什么是PCB焊接檢測(cè)方法?關(guān)于PCB焊接有很多方法，我們主要介紹主流的回流焊接，可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊目前很少人使用，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。在對(duì)PCB焊接部檢查的時(shí)候，我們可以用到下面四種方法。

1、PCB三角測(cè)量法(光切斷法，光構(gòu)造化法)

檢查立體形狀的方法一般為三角測(cè)量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測(cè)量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y(cè)量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測(cè)，本質(zhì)上在對(duì)象物面為光擴(kuò)散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。

2、光反射分布測(cè)量法

光反射分布測(cè)量法是采用市售的焊接部檢查裝置的代表性檢查方法，從傾斜方向入射光，在上方設(shè)置TV攝像進(jìn)行檢出。這時(shí)為了知道PCB焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，點(diǎn)滅各種角度的燈，根據(jù)各燈的色彩來獲得角度信息。相反，從上方照射光束，測(cè)量由焊料面反射的光的角度分布，檢查焊料表面的傾斜。

3、使用變換角度的多個(gè)攝像的檢查圖像的方法

檢查裝置具有變換角度的多個(gè)(5臺(tái))攝像和由多個(gè)LED構(gòu)成的照明。通常使用多個(gè)圖像，采用接近目測(cè)的條件進(jìn)行檢查，可以提高可靠性。

4、焦點(diǎn)檢出利用法

對(duì)于高密度化的安裝基板，不是所希望的條件。比如多段焦點(diǎn)法，由于可以直接的檢出焊料表面的高度，它是實(shí)現(xiàn)高精度的檢出法。設(shè)置了10個(gè)焦點(diǎn)面檢出器，通過求出最大輸出所獲得的焦點(diǎn)面，檢知出焊料表面的位置。采用微細(xì)激光束照射對(duì)象物，在z方向上錯(cuò)開配置1 0個(gè)具有針孔的焦點(diǎn)位置檢出器，可以成功地檢查0.3mm節(jié)距引線的安裝。以上就是PCB焊接檢測(cè)方法，希望能給大家?guī)椭?