今年2月份，三星發(fā)布了新款折疊智能手機Galaxy Z Flip，由于了搭載驍龍855+處理器，因此只有4G版本，對廣大機友來說是個不小的遺憾。

4月20日，據(jù)外媒報道，三星正準備在今年晚些時候發(fā)布Galaxy Z Flip 5G版。

來自SamMobile的一份報告顯示，三星Galaxy Z Flip 5G將于4G版本一樣，將只提供內(nèi)置8GB內(nèi)存，256GB機身存儲的選擇。

Galaxy Z Flip 5G的國際市場型號為SM-F707B，韓國型號為SM-F707N。SM-xxxB型號通常是在歐洲上市的產(chǎn)品，但到目前為止，5G機型的上市范圍還不得而知，也沒有明確的跡象表明Z Flip 5G會在美國上市。

據(jù)悉，三星Galaxy Z Flip 5G最有可能采用高通公司的驍龍865處理器。但也有可能為了節(jié)約成本，通過在驍龍855處理器上添加一個專用的5G基帶來實現(xiàn)5G功能。

據(jù)了解，三星Galaxy Z Flip采用了上下折疊方式，潛藏式鉸鏈，該鉸鏈采用雙凸輪結構，設計精密。內(nèi)置3300mAh電池，雙電芯設計，占用更小空間，擁有更多電量。同時支持無線充電和反向無線充電。

攝像方面，三星Galaxy Z Flip前置自拍鏡頭為1000萬像素，光圈F2.4。后置雙攝，主攝為1200萬像素（1.4微米尺寸，F(xiàn)1.8光圈），輔以1200萬像素超廣角鏡頭，光圈F2.2。5G版想必除了處理器有變化之外，其他方面應該變化不大。