夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，高通在第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布推出Qualcomm?驍龍?865移動(dòng)平臺(tái)，不過，這一芯片并不是業(yè)界期望的SoC，依舊采用外掛基帶芯片。對(duì)此，高通解釋稱，新一代5G芯片驍龍865依然采用外掛式基帶芯片，是因?yàn)檫@一模式有合理和必要之處，例如能更好地利用其上一代基帶芯片技術(shù)積累，更廣泛地覆蓋客戶需求，更快地推向市場(chǎng)。高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)，單以集成與否來衡量芯片強(qiáng)弱是沒道理的。

憑借驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率。這一完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持諸多先進(jìn)技術(shù)，包括Qualcomm? 5G PowerSave、Qualcomm? Smart Transmit?技術(shù)、Qualcomm?寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)以及Qualcomm? Signal Boost，可支持更廣網(wǎng)絡(luò)覆蓋、更快數(shù)據(jù)傳輸和全天電池續(xù)航。該5G全球解決方案支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨(dú)立（NSA）和獨(dú)立（SA）組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

此前，包括華為麒麟990，聯(lián)發(fā)科天璣1000都是集成SoC芯片，業(yè)界也普遍認(rèn)為SoC芯片功耗更低，而且也省手機(jī)空間。

對(duì)此高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，驍龍865沒集成有很多原因，其中應(yīng)用芯片和基帶芯片兩端都出現(xiàn)了新的重大轉(zhuǎn)折，集不集成并不影響性能，但確實(shí)會(huì)對(duì)手機(jī)空間設(shè)計(jì)有影響。阿力克斯·卡圖贊表示，不要被友商帶了節(jié)奏，不是SoC就不是先進(jìn)，關(guān)鍵要看性能提升。阿力克斯·卡圖贊說，從目前競(jìng)品公布的性能參數(shù)看，有的犧牲了應(yīng)用處理器功能，有的犧牲基帶處理器的性能，相比驍龍865平臺(tái)，這些集成5G SoC芯片并沒有比高通先進(jìn)多少，相反還差了不少。

“驍龍865提供的全球最先進(jìn)的5G連接與特性，為移動(dòng)終端樹立了全新標(biāo)準(zhǔn)。它凝聚了高通在無線通信領(lǐng)域超過30年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與創(chuàng)新?！鞍⒘怂埂た▓D贊說，驍龍865能夠幫助合作伙伴提高競(jìng)爭(zhēng)力，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位。