隨著技術(shù)的成熟，目前新發(fā)布的主流新機(jī)基本都采用了挖孔屏的全面屏設(shè)計方案，同時前置雙攝成為多家廠商選擇。

隨著發(fā)布會的臨近，Redmi紅米手機(jī)官微今日公布了有關(guān)K30的更多設(shè)計細(xì)節(jié)。據(jù)悉，Redmi K30 系列采用6.67英寸全面屏，同時采用更成熟的第二代挖孔屏技術(shù)，并做到業(yè)界難以置信的4.38毫米孔徑。

更少的挖孔面積，不但美觀，顯示區(qū)域也更大。在設(shè)計上，Redmi K30系列遵循從左到右的閱讀習(xí)慣，將雙攝前置相機(jī)放于右上角。

今天凌晨的高通驍龍年度峰會上，驍龍865以及驍龍765G正式全球首發(fā)。會上，小米副董事長林斌宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865。

同時，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣，Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。新機(jī)將于12月10日正式發(fā)布。

此外，Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并發(fā)，可實(shí)現(xiàn)全程高速下載無中斷。

據(jù)悉，Redmi K30系列支持同時鏈接2.4GHz/5GHz Wi-Fi，你還可以手動開啟5G移動網(wǎng)絡(luò)，為高速網(wǎng)絡(luò)繼續(xù)提速，在商場、戶外、家三個場景下，都能維持高速率。

已知消息顯示，Redmi K30系列將提供4G、5G雙版本，二者在配置和外觀工藝上有何差別，還要等到發(fā)布會上來揭曉。