在整個(gè)2019年，5G芯片業(yè)務(wù)實(shí)際上是高通的損失-在Snapdragon 855系列處理器和X50 / X55調(diào)制解調(diào)器之間，高通贏得了幾乎所有有興趣生產(chǎn)5G消費(fèi)類設(shè)備的公司業(yè)務(wù)。但是隨著2020年即將來臨，競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級5G芯片替代品，這一點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。

僅舉一個(gè)例子，中國領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以價(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個(gè)巨大市場的客戶。一夜之間，vivo確認(rèn)已選擇三星的多功能5G芯片Exynos 980，為下個(gè)月推出的新X30智能手機(jī)提供動(dòng)力。這不僅是Exynos 980的重大設(shè)計(jì)勝利，它可能是首款在非三星智能手機(jī)中蓬勃發(fā)展的三星5G芯片。這也意味著980的上架時(shí)間比預(yù)期的要早。三星最初表示，該芯片將在2019年底開始量產(chǎn)，并在2020年初推出首批設(shè)備。

需要明確的是，即使是從越來越受歡迎的供應(yīng)商那里獲得三星的一次OEM勝利，也不太可能使高通公司的高管們整夜不眠。這家總部位于圣地亞哥的芯片制造商在2019年期間享有5G霸權(quán)，本周指出，截至2019財(cái)年末，它在40多家OEM廠商中贏得了230多次5G設(shè)計(jì)勝利。但是到2020年，競爭將越來越激烈。 5G設(shè)備的強(qiáng)大功能，三星與vivo的交易表明，來年中國OEM可能會(huì)發(fā)生什么。

今年早些時(shí)候，臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科技推出了5G SoC，它是一種多合一芯片，可處理從CPU，GPU和AI功能到多模2G，3G，4G和5G通信的所有內(nèi)容。盡管聯(lián)發(fā)科一直在積極地與運(yùn)營商一起測試其5G芯片，但仍沒有任何已知的設(shè)備在使用其處理器。但這將隨著2020年產(chǎn)品的銷售開始而改變-最初只面向中國供應(yīng)商。預(yù)計(jì)該公司將在不久的將來更加闡明其5G芯片計(jì)劃。

三星并沒有將其5G計(jì)劃限制為多合一芯片。上個(gè)月，它推出了Exynos 990，該產(chǎn)品將其芯片的CPU，GPU和AI功能與功能更強(qiáng)大的5G調(diào)制解調(diào)器分離，該調(diào)制解調(diào)器支持當(dāng)前使用的所有5G基站-毫米波和6GHz以下頻率。目前尚不清楚990是否將僅在三星手機(jī)中銷售，還是會(huì)引起第三方的興趣，但是雙芯片產(chǎn)品提供了高通目前最佳選擇的替代產(chǎn)品。

另一個(gè)玩家華為仍然值得一看。這家中國公司的5G設(shè)備已在少數(shù)幾個(gè)國家/地區(qū)有效地列入了黑名單，但它仍在繼續(xù)向許多愿意的合作伙伴提供早期的5G基站和手機(jī)。此外，華為繼續(xù)積極兜售其產(chǎn)品的5G速度紀(jì)錄，創(chuàng)下現(xiàn)場瑞士5G網(wǎng)絡(luò)與多個(gè)智能手機(jī)上3.67Gbps上個(gè)月和2.92Gbps在土耳其測試網(wǎng)絡(luò)上的單個(gè)5G智能手機(jī)的最后一周。由于無法將芯片直接賣給某些國家的其他公司，華為正在積極嘗試許可其5G技術(shù)。盡管這種情況將在2020年發(fā)揮出來還有待觀察。

值得注意的是，英特爾于2019年退出了5G智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并將其大部分相關(guān)股份出售給了蘋果公司。從理論上講，英特爾可能會(huì)在2020年為蘋果提供5G芯片，但是高通公司最終贏得了該業(yè)務(wù)- 此后，至少有兩年（如果不是更多年的話）會(huì)增加蘋果芯片的銷售。蘋果的iPhone銷量可觀，這可能有助于高通公司最新的2020年估計(jì)1.75億至2.25億部5G手機(jī)。

盡管在下個(gè)月初的年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)之前，我們還不知道其計(jì)劃的全部內(nèi)容，但高通并沒有站在技術(shù)方面。關(guān)于Snapdragon 855+的更強(qiáng)大續(xù)集以及進(jìn)一步的單芯片Qualcomm 5G SoC解決方案的持續(xù)傳言幾乎可以證明是事實(shí)，并且該公司已經(jīng)宣布了一種稱為Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)的單芯片解決方案。適用于2020年初的設(shè)備。

許多公司將尋求單芯片5G SoC解決方案來使設(shè)備更小，更節(jié)能，但是其他公司（例如Apple）將選擇5G調(diào)制解調(diào)器與單獨(dú)的和/或自行開發(fā)的處理器一起使用。高通，三星，聯(lián)發(fā)科和華為都可以選擇以滿足兩種類型的客戶。芯片的定價(jià)和性能可能會(huì)決定哪些廠商在下一輪5G設(shè)備中贏得市場。