據(jù)韓國財界和三星集團(tuán)18日消息，李在镕已于前日出境。報道中提到，三星電子副會長李在镕5月18日將視察西安半導(dǎo)體工廠，在疫情下蟄伏四個月后重啟全球經(jīng)營活動。

這得益于韓中兩國政府本月起建立重要商務(wù)人員往來的快捷通道，對新冠病毒檢測呈陰性的企業(yè)家豁免隔離14天的措施。

西安工廠是三星在海外唯一的半導(dǎo)體存儲器生產(chǎn)基地，疫情下三星仍然如期擴(kuò)建半導(dǎo)體二廠。李在镕不顧疫情訪華視察，似乎體現(xiàn)了實現(xiàn)去年4月發(fā)布的半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖“半導(dǎo)體愿景2030”的決心。

三星計劃投資西安閃存芯片80億美元，以促進(jìn)NAND閃存芯片的生產(chǎn)，據(jù)悉該工廠每月可加工12萬片晶圓，擴(kuò)建后將開始每月加工13萬片晶圓。

三星二期項目的總投資為150億美元，預(yù)計于2021年下半年竣工。此前，該公司還向西安的一家檢測和包裝工廠投資了108億美元，這筆投資是三星西安閃存芯片項目的一期投資。

目前，三星在三個地方生產(chǎn)3D NAND：韓國的華城、平澤和中國的西安。自2014年以來，該公司就一直在其位于西安的工廠生產(chǎn)NAND芯片。最近，該公司在其位于平澤的工廠增加了第二條生產(chǎn)線，預(yù)計將于明年投產(chǎn)。

有分析人士表示，三星為了打擊國產(chǎn)自主內(nèi)存，正在加大投資，以保證足夠的創(chuàng)新。今年9月，紫光集團(tuán)旗下長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布，已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。