榮耀V30真機曝光采用了雙打孔設計預裝MagicUI 3.0系統(tǒng)
榮耀首款5G手機——榮耀Vera30系列將于11月,也就是這個月發(fā)布,但是官方目前還未公布具體日前,不少網(wǎng)友因此等得“心癢癢”,好奇這款手機外觀配置究竟如何。11月1日下午,疑似榮耀V30真機在網(wǎng)上曝光。
疑似榮耀V30真機
這款新機采用雙打孔設計,打孔位置位于上屏幕左上角,同時這款手機邊框很窄,預計真機整體觀感會相當不錯。值得注意的是,從這款手機的UI來看,這款新機已經(jīng)預裝了MagicUI 3.0系統(tǒng),這款系統(tǒng)的流暢度和美觀度較MagicUI 2.0有顯著提升。
官方微博
之前有消息稱,榮耀V30將采用雙打孔屏幕設計,如果該爆料屬實,那么基本上坐實了雙打孔設計。根據(jù)之前公布的信息,榮耀V30將搭載麒麟990 5G處理器,支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡,而且這款手機也是榮耀第一款5G手機。





