10月29日消息，據(jù)XDA報道，高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。

XDA開發(fā)人員發(fā)現(xiàn)，在Code Aurora論壇上，高通為其芯片組上傳了Linux內(nèi)核源代碼，在“SDW3300設(shè)備”中發(fā)現(xiàn)了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，該代碼表明新平臺基于驍龍429打造，名為驍龍Wear 3300。

驍龍429于2018年中推出，它基于12nm工藝制程打造，采用4顆Cortex A53核心，CPU主頻為1.95GHz。報道稱高通可能會將這4顆Cortex A53核心與低功耗協(xié)處理器、PMIC、集成DSP等與其它組件配合打造新的驍龍可穿戴平臺。

XDA指出，新的可穿戴SOC功耗會更低，從而有效延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航，配合1GB內(nèi)存，未來的Wear OS智能手表的性能也會比以往更好，值得期待。

目前高通尚未確認(rèn)下一代可穿戴SOC的任何細(xì)節(jié)。