最初美國是限制美國芯片廠商出貨給華為，之后是限制EDA軟件、操作系統(tǒng)，以及本國和盟友的IP廠商將相關(guān)產(chǎn)品賣給華為，而最新的策略是，全世界凡是用到美國技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)備的半導(dǎo)體廠商，向華為提供產(chǎn)品和服務(wù)之前，都必須先向美國政府報(bào)備，經(jīng)過批準(zhǔn)后才能實(shí)施。

眾所周知，美國是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最強(qiáng)的存在，無論是芯片設(shè)計(jì)和制造，還是EDA軟件，或是半導(dǎo)體制造設(shè)備等，都處在產(chǎn)業(yè)鏈的上游，有極強(qiáng)的掌控力和話語權(quán)。無論是自研，還是外購芯片元器件，目前這個(gè)發(fā)展階段，華為都很難擺脫美國技術(shù)的影響。因此，此次美國政府的舉措，就是要釜底抽薪了。

那么，從上游的EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，到下游的封裝測試，在華為所需芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié)，對華為意味著什么?美國采取這一系列措施后，又會對華為產(chǎn)生怎樣的影響呢?

首先從最上游的EDA和IP說起。

當(dāng)下，對于高水平的芯片設(shè)計(jì)和制造來說，EDA軟件的重要性愈加突出，在某種程度上，好的EDA軟件可以彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力的不足。對于一直追求創(chuàng)新和行業(yè)前沿水平芯片設(shè)計(jì)的華為海思來說，EDA軟件的重要性更加突出。然而，全球公認(rèn)的三大EDA軟件廠商全部在美國，而在美國對華為政策面前，這三大EDA廠商只能無奈接受，這就給華為海思今后的芯片自研工作帶來了不小挑戰(zhàn)。

不過，相對來講，EDA軟件的問題還是有解決方案的。一方面，可以通過一些技術(shù)措施，延續(xù)對原有軟件的使用;另外，即使來自國外的先進(jìn)軟件徹底斷供了，本土的產(chǎn)品也是可以用的，不過，其整體水平肯定低一些，如果用的話，在幾年時(shí)間內(nèi)，設(shè)計(jì)出芯片的整體性能恐怕是要打一些折扣了。不過，這也是在所難免的。

IP方面，華為一直是大力拓展自有IP和外購IP兩條腿走路的方式，特別是在5G方面，其積累的IP數(shù)量和質(zhì)量已經(jīng)處于全球前列，這也正是該公司遭到美國“針對性待遇”的主要原因。而在AI方面，華為也開發(fā)出了“達(dá)芬奇架構(gòu)”，其大部分IP也是自有的。

而在手機(jī)和服務(wù)器處理器方面，華為的IP主要來自于外購，從目前的情況來看，這方面的合作是穩(wěn)定的，但隨著形勢的發(fā)展，中短期內(nèi)也存在著變數(shù)。

外購的芯片

華為手機(jī)和基站需要用到大量芯片，原本主要采購于美國，特別是排在全行業(yè)前十的博通、高通和德州儀器(TI)，而隨著2019上半年美國針對華為限購令的推出，該公司正在逐步減少美國芯片的比例，取而代之的是來自日本和海思自研的芯片元器件。例如，有拆解報(bào)告顯示，華為最新的P40手機(jī)，BOM中來自美國芯片元器件的比例已經(jīng)降到接近1%了。

外購的芯片元器件部分，與EDA軟件有些相似，是可以逐步替換的，而近一年來，華為也一直在這樣做，替代方案包括外購和自研，與此同時(shí)，為了爭取更多的緩沖時(shí)間，該公司還囤積了大量的美國芯片。來自華為公司的數(shù)據(jù)顯示，其2019年的研發(fā)費(fèi)用為1317億元人民幣，同比增長了近30%，而在增加芯片庫存方面，花費(fèi)了1674億元，同比暴增了73.4%，以中高端芯片為主，足夠半年之用。

實(shí)際上，無論是華為，還是中國本土環(huán)境，都應(yīng)該矢志不渝地強(qiáng)化芯片替換意識，而那種總是強(qiáng)調(diào)美國芯片廠商離開華為這一大客戶，就會損失巨大的論調(diào)，應(yīng)該盡量減少，首先，華為每年會從美國進(jìn)口超過150億美元的芯片元器件，少了這一大客戶，對美國芯片廠商確實(shí)有損失，但對美國各家芯片廠商來講，損失是否巨大?是要畫一個(gè)大問號的。這方面，看一看今年第一季度全球芯片廠商的排名格局和營收，以及最近幾天美國主要IDM和Fabless的股票表現(xiàn)，或許能說明一些問題。另外，過于強(qiáng)調(diào)斷供華為對美國芯片廠商收入的影響，恐怕會“誤事”，也或多或少地體現(xiàn)著長時(shí)間以來的那份“僥幸”心理。

減少了來自美國的芯片，在庫存耗盡之后，芯片來源就三種：歐洲和日本，中國本土芯片廠商，以及自研。其中，日本和歐洲的芯片水平雖高，但從中長期來看，大量購買的變數(shù)較大，而以華為的風(fēng)格，特別是其對前沿技術(shù)和產(chǎn)品的追求，在短時(shí)期內(nèi)，中國大陸本土的芯片整體水平恐怕難以滿足其對大量高性能芯片元器件的要求。那么只有靠自研了，這就對晶圓代工提出了更穩(wěn)定的需求。然而，這方面的情況也顯得愈加緊張。

晶圓代工和封測

對于華為來說，無論是外購，還是自研芯片，大部分都是通過晶圓代工生產(chǎn)，再交由OSAT廠進(jìn)行封裝測試的，而這一塊則集中在中國臺灣地區(qū)，特別是臺積電和日月光，負(fù)責(zé)大部分華為用芯片的制造和封測。而海思已經(jīng)是臺積電的第二大客戶，占其總營收的14%，而且都是采用先進(jìn)制程技術(shù)，這正是近一年來美國緊盯臺積電的一個(gè)主要原因。

另外，在射頻芯片方面，特別是PA，華為一直用臺灣地區(qū)的穩(wěn)懋代工。

近一年，在制裁下，華為逐步擴(kuò)大了中國大陸地區(qū)的晶圓代工比例，例如增加與中芯國際的合作，生產(chǎn)手機(jī)處理器和電源管理芯片等。而在PA和第三代化合物半導(dǎo)體方面，也開始采用本土代工生產(chǎn)。

相對于前文提到的EDA和外購芯片，晶圓代工對華為的束縛更大，畢竟，該公司一直在追求前沿技術(shù)和產(chǎn)品，特別是在先進(jìn)制程工藝技術(shù)方面，華為一直都是選擇區(qū)域內(nèi)最好的廠商。然而，全球先進(jìn)制程技術(shù)集中度越來越高，只有少數(shù)幾家可以做到，而在美國針對性政策的制約下，中國大陸以外地區(qū)的晶圓代工廠的變數(shù)在增多。因此，本土的中芯國際越來越被寄予厚望。

半導(dǎo)體設(shè)備

全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要集中在美國和日本，而無論是IDM，還是Foundry，抑或是像華為海思這樣的Fabless，都離不開半導(dǎo)體設(shè)備，畢竟，芯片無論通過那種業(yè)態(tài)的廠商設(shè)計(jì)出來，最終都必需通過設(shè)備制造出來才行。而在這方面，美國擁有極強(qiáng)的話語權(quán)。也正是因?yàn)槿绱?，美國最新針對華為的政策，在很大程度上就是落腳在半導(dǎo)體設(shè)備上的。即使華為大部分芯片都能自研完成，也必須交由晶圓代工廠，而無論是臺積電，還是中芯國際，它們采用的半導(dǎo)體設(shè)備，有相當(dāng)一部分都是來自于美國的，因此，要用這些設(shè)備為華為生產(chǎn)芯片的話，按照美國的說法，必須先經(jīng)過其批準(zhǔn)才行。這樣的“長臂管轄權(quán)”具有很大的殺傷力。

總的來說，美國針對華為的政策，步步深入，快要攤牌了，或者說已經(jīng)攤牌了。而之前一次又一次地延長美國芯片廠給華為供貨的緩沖期，更多的是為了在制裁華為的同時(shí)，盡量使美國企業(yè)利益最大化，而目前已經(jīng)達(dá)到臨界點(diǎn)，不會有更多的時(shí)間了。

到了要做好“過苦日子“的準(zhǔn)備了，其實(shí)，很多東西是躲不過去的，特別是半導(dǎo)體這樣高精尖的高科技領(lǐng)域。在經(jīng)過過去幾十年的高速、粗獷式發(fā)展之后，到了這樣一個(gè)產(chǎn)業(yè)升級、高質(zhì)量發(fā)展階段，以華為為代表的中國高科技產(chǎn)業(yè)初露鋒芒，遭到這樣的”針對性“待遇是遲早的事，晚來不如早來。畢竟，雖然全球化是發(fā)展趨勢，但國與國之間的界限，與60年前的1960年代沒有本質(zhì)區(qū)別，更何況是代表一個(gè)國家核心競爭力的高科技領(lǐng)域。

另外，此次，華為應(yīng)該，也必須頂過去。因?yàn)榻?jīng)過幾十年的粗獷式發(fā)展之后，多數(shù)科技企業(yè)已經(jīng)習(xí)慣“短平快“，像華為這樣重視基礎(chǔ)理論和技術(shù)研究的企業(yè)數(shù)量較少，如果華為倒下了，會起到一個(gè)很不好，甚至是影響深遠(yuǎn)的示范效應(yīng)，那就是：長期高投入進(jìn)行基礎(chǔ)理論和技術(shù)研究的企業(yè)，會很輕易地遭受到外來打擊而倒下，這樣，還有誰愿意去長期堅(jiān)持投入研發(fā)呢?特別是半導(dǎo)體，尤其如此，需要更多企業(yè)堅(jiān)持投入。因此，需要更好的、更有針對性的宏觀產(chǎn)業(yè)好政策出臺和支持，這很重要啊!

面對這樣的嚴(yán)峻形勢，華為及其主要合作伙伴，都在商業(yè)和法理層面研究對策。