態(tài)度曖昧，面對美國拉攏，既不拒絕也不答應的臺積電，這回做出意料之外的宣布。

今日（5月15日），臺積電官網(wǎng)公示一則信息，宣布將在美國建設5nm工廠。將在2021年動工，2024年左右量產(chǎn)，總投資120億美元（約851億元）。

這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一廠后，臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。不過，卡馬斯市晶圓十一廠生產(chǎn)的僅僅是8寸晶圓，技術(shù)老舊。

這則消息震動了半導體界，因為一直以來臺積電的態(tài)度并不積極，甚至有消息顯示，臺積電拒絕了美國政府，并不會在美國本土為美國政府建設新晶圓廠，這次完全被打臉了。

此前，特朗普政府擔憂美國過度依賴亞洲半導體供應鏈，點名臺積電、英特爾等大廠赴美設廠。Intel因為根源就在美國，所以對于這項要求肯定是大力支持，據(jù)《華爾街日報》日前報道，上個月， Intel首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）向國防部官員致信，表示他的公司已準備好與五角大樓合作建立商業(yè)代工廠。

而臺積電方面則一直是曖昧，既不拒絕也不答應，迫于特朗普政府的壓力，一直處于尷尬的地位。

國內(nèi)媒體分析，該廠雖然生產(chǎn)5nm芯片，可2024年才能量產(chǎn)，而同期位于中國臺灣的晶圓廠預計已經(jīng)切換到3nm甚至1nm工藝了。也就是說，和臺積電在中國大陸建廠一樣（比如南京16nm工廠），臺積電依然踐行了在中國臺灣本土以外，工藝落后至少兩代的“不成文規(guī)定”，將最先進的制程留在了大本營。

有分析師表示：“臺積電別被騙！反對赴美設廠！”

具體來說，知名半導體分析師陸行之提出美國沒有中下游群聚效益、工作效率差異和沖擊臺灣半導體等3大理由，反對臺積電前往美國投資設廠，最多只能做個樣板廠，更警告臺積電不要上當。

1、 美國沒有半導體下游封裝， 測試及PCB,模塊， 組裝產(chǎn)業(yè)鏈 (鴻海威斯康辛州的投資到現(xiàn)在還沒個影）, 難道還要晶圓處理好， 再花費龐大運費送往各國組裝？美國厲害的就是設計研發(fā)， 不要妄想能夠成為科技產(chǎn)品制造王國好嗎？

2、他直言：“美國人工粗手粗腳的也缺乏晶圓代工制造造所需要的效率，很難每天 24 小時輪班工作及研發(fā)?！本唧w是因為，早在10年前就曾估算過英特爾的美國廠的晶圓制造成本是臺積電的兩倍以上 ，主要關(guān)鍵在于良率、產(chǎn)能利用率、半導體上中下游群聚效益及工作效率差異。看臺積電的 Wafertech 也一直沒擴廠就知道了。就連英特爾都要去海外設廠來降低成本，格芯（Globalfoundries）Fishkill紐約廠經(jīng)營不下去的原因。

3、臺積若是赴美生產(chǎn)核心技術(shù)半導體， 除了對臺灣半導體未來發(fā)展前景有疑慮外， 重大事件發(fā)生在臺積電時， 美國政府只要顧到臺積電美國廠就好了， 所以把所有美國客戶當人質(zhì)還是要的， 臺積電千萬不要上當。

對于美國來說，引進臺積電或許是最好的合作對象。目前來說，臺積電已經(jīng)成為了全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，他們也擁有龐大的客戶群。

今年下半年，臺積電預計有蘋果 A14/A14X 仿生、華為麒麟 1000 及網(wǎng)絡處理器進入量產(chǎn)，且下半年的營收和上半年基本相同。明年，接單量會迎來大爆發(fā)：除蘋果 A15 仿生和華為麒麟 1100 外，英特爾 Xe 架構(gòu)GPU、英偉達 Hopper、AMD Zen 4/RDNA3、驍龍 875+X60 5G 基帶以及聯(lián)發(fā)科天璣 2000 等也將交由臺積電代工，明后兩年臺積電 5nm 工廠也逐漸進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

當然，也有網(wǎng)友保持積極的態(tài)度表示，臺積電在美國建廠也挺合適的，更方便服務美國本土客戶。

美國將如何繼續(xù)重塑晶圓代工格局，這還是一個值得討論的問題。

以下附臺積電公告原文：

臺積公司今(15)日宣布在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。

此座將設立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5奈米制程技術(shù)生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機會，并間接創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積公司于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

此先進晶圓廠不僅能使臺積公司為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此項目對于充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態(tài)系統(tǒng)來說具有重要的策略性意義，它使具業(yè)界領(lǐng)先地位的美國公司能與美國境內(nèi)生產(chǎn)其最先進的半導體產(chǎn)品，同時又能受惠于世界級的半導體晶圓制造服務公司及其生態(tài)系統(tǒng)的地理鄰近性。

臺積公司期待與美國當局及亞利桑那州于此項目上繼續(xù)維持鞏固的伙伴關(guān)系，此項目需要臺積公司大量的資本和技術(shù)投資，而美國強健的投資環(huán)境及其優(yōu)秀的人才使得此項目及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國實行具前瞻性的投資政策為其業(yè)界領(lǐng)先的半導體技術(shù)營運創(chuàng)造出具全球競爭力的環(huán)境，此環(huán)境對于本項目的成功至關(guān)重要。這也是臺積公司對此項投資及未來與其供應鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

臺積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積公司在美國的第二個生產(chǎn)基地。

來源：21IC，付斌整理

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