10月16日，在2019全球移動寬帶論壇（Global MBB Forum 2019）期間，華為無線網(wǎng)絡產(chǎn)品線總裁鄧泰華隆重發(fā)布了華為最新5G全系列解決方案。其中，華為發(fā)布的面向2019年底和2020年全球市場需求的第三款5G M-MIMO產(chǎn)品，受到高度關注。

前兩代M-MIMO銷售出色

Massive MIMO是移動網(wǎng)絡突破傳統(tǒng)香濃定理，大幅提升網(wǎng)絡容量的關鍵技術。華為長期以來堅定投入，積累了深厚的軟硬件先進技術，率先在2016年攻克多天線技術難關，基于自研芯片平臺率先商用了第一款可規(guī)模商用的M-MIMO，并在中國和日本部署了4萬余套，實現(xiàn)了網(wǎng)絡容量3到5倍的提升。

從今天看，華為的第一款M-MIMO為行業(yè)定義了大規(guī)模多天線解決方案的工程標桿，是過去十年無線網(wǎng)絡技術發(fā)展最重要的突破之一。

5G時代M-MIMO已經(jīng)成為全世界公認的建網(wǎng)標配。它的性能直接決定了5G網(wǎng)絡的質(zhì)量。為了匹配5G?載波大帶寬，克服C波段覆蓋相對較小的特點，華為發(fā)布了第二款，也是全世界首個可規(guī)模部署的5G M-MIMO。它不僅具備了行業(yè)首個200MHz 200W能力，而且重量更輕、體積更小。

憑借優(yōu)異的性能，華為第二款M-MIMO已經(jīng)在全球發(fā)貨了近40萬套，而2019年年底將達到60萬，成為全球運營商保障5G網(wǎng)絡?Gbps體驗的重要基礎。

發(fā)布第三款5G M-MIMO：采用7nm

而今在全球5G迎來全面大規(guī)模部署之際，華為再次匯集行業(yè)最先進的技術和工藝，包括采納7nm芯片平臺，新型復合材料等，全新打造并發(fā)布了第三款5G M-MIMO系列。

在前代產(chǎn)品已經(jīng)領先于行業(yè)的基礎上，進一步大幅度提升了性能， 例如行業(yè)最大的400MHz帶寬，可在任何頻譜場景下部署；行業(yè)最大的320W發(fā)射功率，可以為C波段提供更廣的覆蓋；行業(yè)最輕的25kg級M-MIMO，多數(shù)國家都可以單人部署和安裝；相比相同輸出功率的RRU，功耗已經(jīng)基本相當，大幅降低運營商OPEX。第三款5G M-MIMO為全球全場景部署掃清了障礙，將成為行業(yè)5G規(guī)模部署的新標準。
來源；通信世界