Intel義無(wú)反顧地扎進(jìn)獨(dú)立顯卡領(lǐng)域，成敗皆系于Xe架構(gòu)上。

記性好的讀者可能還有印象，去年12月，Intel首席架構(gòu)師、圖形業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Raja Koduri曾曬出Intel班加羅爾團(tuán)隊(duì)的合影，稱他們?nèi)〉弥卮笸黄疲谶~向全球最大硅芯片的路上達(dá)成里程碑。

今天，Intel方面曬出了這款“baap of all（天父級(jí)）”的GPU芯片，也就是已經(jīng)流片成形。以5號(hào)電池為參照物，芯片封裝面積約在3696mm2，有效芯片面積約2343mm2。

什么概念？

以最新發(fā)布的10代酷睿i9-10900K為例，10核20線程、LGA1200接口的它，封裝面積不過(guò)1406mm2。幾乎看齊了28核至強(qiáng)鉑金8280（LGA3647）的4200mm2。

不出意外的話，這顆核心就是用于Ponte Vecchio（維琪奧橋）Xe_HP GPU，主要服務(wù)數(shù)據(jù)中心、人工智能等高負(fù)載場(chǎng)景。

有外媒還據(jù)此估計(jì)，Intel中高性能的游戲顯卡，GPU面積預(yù)計(jì)在250~500mm2之間，媲美如今AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的規(guī)模。

大神Jim Keller（左圖）和Raja（右圖）