據(jù)5月20日國外媒體報道，三名美國議員周二致信，要求美國行政分支(administration)公布臺積電在美國建廠相關細節(jié)，包括融資補貼等方面。

上述議員表示，非常支持行政分支促使半導體工廠入駐美國的努力，但敦促提高透明度，并要求考慮“那些已經(jīng)在美國建立可觀業(yè)務的企業(yè)”，包括美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)和Cree等公司。

臺積電上周宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。

該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。

上述議員表示，對于臺積電設廠計劃，如何與建立多元化美國半導體制造供應鏈的整體策略保持一致，有著許多的疑問。

他們還表示，我們要求在進行這類協(xié)商或討論之前，先向相關主管機關及委員會報告這些計劃，包括對于融資、稅惠、核發(fā)執(zhí)照及其他激勵措施的承諾。

周二收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價下跌2.04%至50.81美元，總市值約2635.05億美元。