（文章來源：和訊科技）

電容觸控技術(shù)和壓力感測技術(shù)已推廣多年，其中雖然電容觸控技術(shù)早已在多年前開始變成智能型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，但壓力感測技術(shù)于智能型手機(jī)發(fā)展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機(jī)種將取消采用此技術(shù)，對供應(yīng)鏈造成不小影響。

在智能型手機(jī)應(yīng)用中，電容觸控技術(shù)日趨重要，除了橫跨顯示領(lǐng)域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實(shí)現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習(xí)慣，例如壓力感測技術(shù)能讓使用者更精細(xì)的操作智能型手機(jī)各項(xiàng)功能。Apple于2015年將壓力感測技術(shù)導(dǎo)入iPhone后，相關(guān)供應(yīng)鏈原本期待此技術(shù)將蓬勃發(fā)展，但不僅Android陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機(jī)種可能會(huì)舍棄此技術(shù)，后續(xù)發(fā)展值得密切關(guān)注。

自iPhone導(dǎo)入電容觸控?zé)赡缓?，是否具備手指觸控界面技術(shù)已成為消費(fèi)者區(qū)分智能型手機(jī)和功能手機(jī)的一項(xiàng)指標(biāo)，也帶起亞洲各地電容觸控技術(shù)相關(guān)廠商，而電容觸控芯片更是推動(dòng)此趨勢的關(guān)鍵角色。隨著手機(jī)電容觸控芯片價(jià)格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)，過去幾年來全球智能型手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元規(guī)模。

拓墣最新研究指出，2018年智能型手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值將會(huì)大幅銳減至11億美元，主要原因?yàn)榇蟛糠质謾C(jī)新案件早就以多點(diǎn)觸控技術(shù)取代單點(diǎn)觸控技術(shù)，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)單價(jià)成長空間有限，加上2018年導(dǎo)入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導(dǎo)致智能型手機(jī)電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負(fù)8%。