9月剛開始，一場關于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內，三星、華為、高通先后發(fā)布5G芯片，給原本就火藥味十足的戰(zhàn)場又添加了濃重的一筆，彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。

群雄逐鹿

5G芯片之間的較量正在升級，9月又打響了一槍。

9月6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，引起了不小的轟動和贊譽。

其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。為了用戶的體驗，這款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載，該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。

麒麟990 5G基于業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低，是業(yè)內最小的5G手機芯片方案。率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業(yè)界首個全網通5G SoC?；诎妄?000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

此后緊接著，高通宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，計劃規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進程。其中，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC。

高通稱，更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合將支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，其靈活性將支持5G網絡的全球部署規(guī)劃。

讓人意外的是，三星在毫無征兆的情況下，搶先華為、高通，對外發(fā)布了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980，據悉，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶。

據介紹，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現了超高速數據通信;支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信;在4G通信環(huán)境下，最高可實現1.6Gbps的速度。

當然，除了以上三家之外，目前還有多家手機芯片廠商正在追趕。

聯發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，據悉，聯發(fā)科這款芯片采用7nm技術，搭載Helio M705G調制解調器，該芯片并未命名，而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。

無獨有偶，蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

誰占上風？

“友商”之間的比較一直都滿是看點，此次三家相繼發(fā)布，自然免不了這個戲碼。

三星搶跑發(fā)布Exynos 980，給出的數據號稱在Sub 6GHz頻段下可以實現最高2.55Gbps下載速率。對此，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示：“因為基于3GPP R-15協(xié)議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps?；谶@個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什么奇跡發(fā)生。”

此后，華為消費者業(yè)務CEO余承東在發(fā)布會現場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比，他調侃稱，蘋果現在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒有商用。

而華為麒麟990 5G SoC不僅是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，并且是采用了目前業(yè)界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。綜合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技術上的領先之外，在量產時間上，華為也明顯更加快人一步。

上個月高通發(fā)布最新財報，營收和盈利前景均未達到預期。高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機當中。

相關資料顯示，盡管華為仍在采購高通芯片，但采購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅的Soc系列。

以上種種數據都表明，華為目前已經搶占先機，處于領跑位置。

不過值得注意的是，雖然華為在芯片領域崛起很快，但高通和三星依然占據優(yōu)勢。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，二季度市場占有率為22.7%。

此外，業(yè)內人士指出，目前看來，華為只有麒麟990一款集成5G，而高通已經準備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G，2020年，華為如果不在中端芯片上集成5G，將會失去中端機的優(yōu)勢，加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

不過華為素來就眼光長遠、居安思危，對于整個市場和局面的把控，華為肯定有自己的判斷，相信會有很好的處理。

立足當下，在5G芯片上，華為顯然已經掌握了話語權。

來源：飛象網