Arm宣布最新旗艦CPU——Cortex-A76，相比上一代在性能上實現(xiàn)了35%的提升，同時降低了40%的功耗，并在機器學(xué)習(xí)能力上提升了4倍。去年Arm發(fā)布的Cortex-A75針對AI和ML能力進行了特別優(yōu)化，同時引入了TrustZone技術(shù)（芯片級安全技術(shù)）和DynamIQ big.LITTLE拓撲特性。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，截止2017年底基于Arm的芯片出貨量已達1200億片，約占整體市場四成份額。在連續(xù)創(chuàng)造驚人的數(shù)字之后，ARM的目光更為長遠。嵌入式開發(fā)

Cortex-A76雖采用和前一代相同的v8.2指令集，但內(nèi)建的微處理器架構(gòu)則是從頭開始研發(fā)，實現(xiàn)了諸多重大改進，包括解耦合分支預(yù)測與指令預(yù)取、譯碼寬度更大、更高的整數(shù)與向量與浮點運算單元等。同時，Cortex-A76是針對7nm工藝定制的全新架構(gòu)，在搭配7nm工藝時主頻可達到3.0GHz。

這一性能相當(dāng)于PC端英特爾旗下的酷睿i5-7300，如果SoC廠商緩存設(shè)計得更好，其性能甚至可以媲美i7。聯(lián)想到此前新一代高通驍龍1000版Windows 10ARM筆記本，表明Arm正著力染指PC市場，但能否借Cortex-A76挑戰(zhàn)英特爾/AMD在PC領(lǐng)域的權(quán)威還待合作伙伴的力道以及生態(tài)的配合。同時Cortex-A76還意欲為智能手機帶來筆記本級別的性能，過發(fā)揮比前一代產(chǎn)品高達4倍的機器學(xué)習(xí)性能，解決云端持續(xù)互動衍生出的延遲以及安全方面的問題。Cortex-A76可謂“身兼重任”。

此外，Arm還提供獨特的POP技術(shù)。Ian Smythe提及，基于臺積電16FFC的Cortex-A76 POP IP，可提供目前最佳性能;而對于那些尋求頂尖制程并鎖定高端應(yīng)用的客戶，使用臺積電7FF制程的Cortex-A76和Cortex-A55 POP IP將于2018年第四季度上市。Arm POP IP可加速產(chǎn)品的實現(xiàn)，縮短上市時間，并充分利用DynamIQ big.LITTLE的靈活性。

GPU可說是Arm未來要發(fā)展AI計算生態(tài)的主要角色，從第一代BiFrost架構(gòu)開始，就已經(jīng)針對AI計算所需要的各種場景，包含機器學(xué)習(xí)中的訓(xùn)練以及推理加速等進行優(yōu)化。時間節(jié)點到了2018年中，Mali-G76新晉成為Arm最新旗艦GPU。

除在GPU領(lǐng)域精進之外，面向未來的8K視覺體驗，Arm推出了最新的高端視頻處理器（VPU）Mali-V76來占領(lǐng)先機。

隨著相關(guān)方案陸續(xù)成熟，采用者也逐漸增加，Arm在今年2月推出Project Trillium，結(jié)合開發(fā)環(huán)境、算法與各大主流機器學(xué)習(xí)框架，布局從終端到云端所有AI應(yīng)用開發(fā)生態(tài)。

而此次推出的無論是CPU還是GPU，在AI性能上均實現(xiàn)了大幅提升，表明Arm的AI布局亦在穩(wěn)妥推進。

來源：朗銳智科