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[導(dǎo)讀] 從產(chǎn)品開發(fā)進度來看,Micro LED近在咫尺,但從商用化時間來看,Micro LED又遠在天涯。從最初的萌芽期發(fā)展到現(xiàn)階段,Micro LED技術(shù)取得了很大的進步,市場上相關(guān)產(chǎn)品也相繼浮出水面

從產(chǎn)品開發(fā)進度來看,Micro LED近在咫尺,但從商用化時間來看,Micro LED又遠在天涯。從最初的萌芽期發(fā)展到現(xiàn)階段,Micro LED技術(shù)取得了很大的進步,市場上相關(guān)產(chǎn)品也相繼浮出水面,但由于技術(shù)瓶頸和成本問題,Micro LED距離廣泛普及還有很久。

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新研究報告《2019 Micro LED次世代顯示關(guān)鍵技術(shù)報告》,Micro LED技術(shù)雖面臨眾多的挑戰(zhàn),但對比兩年前,目前的技術(shù)進展已經(jīng)進步許多,早期的專利技術(shù)已經(jīng)有實體樣品展示機的出現(xiàn)。隨著Micro LED技術(shù)的成熟,Micro LED商品化將逐漸加快。另外,Micro LED制造流程繁瑣及要求更加精細,制程中所使用的原材料、制程耗材、生產(chǎn)設(shè)備、檢測儀器及輔助治具等,需求規(guī)格嚴謹且精密度相對嚴格。

Micro LED的商用化,制程中的每個息息相關(guān)的環(huán)節(jié)都很重要,例如LED外延片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備MOCVD??偛课挥诘聡腗OCVD設(shè)備供應(yīng)商愛思強一直致力于研發(fā)外延片等方面的技術(shù),旨在推動Micro LED的大規(guī)模量產(chǎn)化,加速Micro LED產(chǎn)品應(yīng)用打入市場。

關(guān)于Micro LED的應(yīng)用,愛思強認為,TV顯示面板將會是首先打開市場的商業(yè)化產(chǎn)品。其次,車用顯示也是未來Micro LED比較大的應(yīng)用市場。隨著客戶要求提高,升級車內(nèi)顯示的需求逐漸增多,如車內(nèi)外信息的動態(tài)顯示以及營造氛圍增加人車互動等。其他應(yīng)用市場包括智能手機、AR/VR、可穿戴式設(shè)備等。

良率和成本是阻礙Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)的兩大因素

愛思強表示,現(xiàn)階段,與LCD和OLED相比,Micro LED不具備成本優(yōu)勢。降低成本涉及許多因素,如缺陷率和良率。由于Micro LED芯片尺寸超小,技術(shù)難度大,良率難以保證,故成本居高不下。尤其是紅光的處理,因受限于材料與特性,紅光良率低且可靠性不高,因此成本極高。

作為LED外延片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備,MOCVD外延片生產(chǎn)良率涉及波長均勻性、翹曲管理(Bow Management)以及缺陷密度(Defects Density)等。

以傳統(tǒng)顯示LED芯片為例,分選環(huán)節(jié)占的成本比例較大,若能去掉此環(huán)節(jié),成本將下降不少。至于Micro LED,由于生產(chǎn)流程及成本的問題,不可能存在分選環(huán)節(jié),這就表明對波長均勻性的要求很高。為了實現(xiàn)Micro LED量產(chǎn),MOCVD設(shè)備生產(chǎn)的所有外延片的波長范圍需在4nm以內(nèi)。

翹曲管理方面,愛思強認為,Micro LED會往6英寸以上方向發(fā)展,而6英寸的翹曲管理與4英寸的差別很大。無論是硅襯底或是藍寶石襯底,都需要特殊的外延工藝來達到穩(wěn)定的翹曲性能。

若波長均勻性保持在4nm范圍內(nèi),翹曲管理小于50μm,缺陷密度控制在0.15/cm2以內(nèi),生產(chǎn)良率就能夠得到保證。

MOCVD的C2C和In-Situ Cleaning技術(shù),助力Micro LED商用化

在實現(xiàn)高產(chǎn)能及低成本方面,愛思強的自動卡匣式(C2C)晶圓傳輸模塊技術(shù),可以實現(xiàn)8x6英寸或5x8英寸GaN-on-Si晶圓在封閉的卡匣環(huán)境中的自動加載和移除,提高產(chǎn)量的同時保證了外延片的顆粒密度。

圖1: G5+C C2C傳輸模塊

此外,愛思強MOCVD設(shè)備具備自動原位清潔(In-Situ Cleaning)技術(shù),該技術(shù)可確保設(shè)備在每次運行時都處于清潔狀態(tài),保證了外延片的低缺陷密度率并顯著減少停機維護時間,保證高良率,從而降低生產(chǎn)成本。

據(jù)介紹,自動原位清潔技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)是一個標配技術(shù),但在MOCVD設(shè)備圈內(nèi),此技術(shù)還未普及,原因如下:氮化鎵分解溫度很高,達1400—1500攝氏度。如果是在氯氣情況下,此溫度會相對降低,可到900攝氏度左右,包括表面以及腔體所有的面都需降到這個溫度,這對MOCVD設(shè)備廠商來說極具挑戰(zhàn)性。目前,很多MOCVD設(shè)備采用不銹鋼結(jié)構(gòu),不銹鋼需要用水冷卻,這與900攝氏度相互矛盾。而愛思強的MOCVD設(shè)備采用的是全石墨的腔體,可以保證表面沉積穩(wěn)定,也可以保證石墨能夠被加熱到900攝氏度以上。

愛思強表示,MOCVD設(shè)備的這兩大技術(shù)都是實現(xiàn)Micro LED高良率和低成本的關(guān)鍵技術(shù)。傳統(tǒng)的LED生產(chǎn)需向更自動化的生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)變,才能保證高良率,降低成本,加快Micro LED的大規(guī)模量產(chǎn)。

圖2: AIX G5+C 行星式反應(yīng)器

據(jù)了解,愛思強搭載自動卡匣(C2C)和自動原位清潔技術(shù)的行星式反應(yīng)器平臺獲得了多家客戶的訂單,極高地優(yōu)化了外延片的良率及生產(chǎn)自動化水平。

未來,愛思強將繼續(xù)投入技術(shù)研發(fā)工作,助力Micro LED的商用化。

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