4月底，紅魔在北京發(fā)布了紅魔3。該機憑借出色的游戲性能、獨具特色的外觀設(shè)計，成為2019 gamescom award最佳硬件/技術(shù)類唯一提名手機。8月30日，紅魔官方宣布紅魔3S新品發(fā)布會將于9月5日在上海666號電競館舉行。

紅魔3S新品發(fā)布會將于9月5日舉行

此前，在7月中旬高通推出旗下更高性能的旗艦移動平臺——驍龍855 Plus之后，紅魔就宣布紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺。現(xiàn)在看來，這款搭載驍龍855 Plus移動平臺的紅魔3升級版本應(yīng)該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S了。

紅魔3即將升級驍龍855 Plus移動平臺

雖然除了處理器外，目前我們沒有太多關(guān)于紅魔3S的配置信息，但是我們不妨參考一下紅魔3的參數(shù)。

紅魔3搭載驍龍855移動平臺，支持4G+全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)及雙頻WiFi；內(nèi)置5000mAh電池，支持27W PD快充；配備一塊6.65英寸高清屏幕，屏幕刷新率達到90Hz；采用正面對稱雙超線性揚聲器、大音量、防遮音設(shè)計，搭載DTS 7.1+雙box+雙Smart PA組合，全新3D環(huán)繞立體音可以使用戶在游戲中輕松了解敵人方位。

紅魔3S既然是紅魔3的升級版本，相信在性能方面應(yīng)該會有著不小的提升，我們拭目以待。