5月7日消息 根據(jù)群聯(lián)電子官方的消息，群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND，這將促進廠商推出搭載國產(chǎn)顆粒的SSD產(chǎn)品。

了解到，群聯(lián)電子與長江存儲自2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226，至近期的64層3D NAND，群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產(chǎn)階段。例如高階的PCIe SSD控制芯片PS5012、SATA SSD控制芯片PS3112、符合高速行動裝置儲存的UFS控制芯片PS8318及eMMC控制芯片PS8229、近期沸沸揚揚討論的NM Card (NanoMemory Card) 控制芯片PS8229、以及消費應用的SD與USB控制芯片等，均支持長江存儲的64層3D NAND。

群聯(lián)董事長潘健成表示，長江存儲 (YMTC) 雖然是NAND Flash產(chǎn)業(yè)新人，但產(chǎn)品質(zhì)量已受到特定應用市場的驗證與認可，有機會在各儲存應用領(lǐng)域逐漸普及。而群聯(lián)電子身為全球最大的獨立閃存控制芯片暨儲存方案整合廠商，也將逐步地加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費者享受到閃存所帶來的高速及穩(wěn)定的好處。潘健成也指出，除了64層3D NAND以外，群聯(lián)也已經(jīng)開始安排研發(fā)團隊著手支持長江存儲近期發(fā)表的128層3D NAND。換言之，群聯(lián)與長江存儲的合作是長期且穩(wěn)定的。而儲存應用市場部分，群聯(lián)也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始，并逐步延伸至工控嵌入式系統(tǒng)以及企業(yè)級服務器等高階儲存應用。