5月27日，高通下一代旗艦Soc浮出水面。

據(jù)XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990)。

從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。

這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀錄。

按照慣例，高通驍龍875將在今年Q4亮相。此前有爆料稱高通驍龍875會提前亮相，考慮到疫情尚未消除，是否會提前發(fā)布還是未知數(shù)。

毋庸置疑，高通驍龍875將是2021年安卓旗艦的標配，而且小米有可能會是首發(fā)廠商，非常值得期待。