據(jù)5月28日國(guó)外媒體消息，華為自研智能手機(jī)處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn)，華為也在尋求向第三方供應(yīng)商采購(gòu)，聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機(jī)處理器采購(gòu)方。

外媒的報(bào)道顯示，華為向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)的智能手機(jī)處理器訂單量，增長(zhǎng)了300%。隨著華為訂單的大幅增加，聯(lián)發(fā)科也在評(píng)估他們的供應(yīng)能力。

在報(bào)道中，外媒也提到，華為此前同第三方智能手機(jī)處理器制造商也有合作，不過(guò)采購(gòu)量不會(huì)很大，但今年的采購(gòu)量將會(huì)明顯增加，尤其是向聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)數(shù)量，聯(lián)發(fā)科在全球是僅次于高通的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。

外媒在報(bào)道中也提到，華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)4G智能手機(jī)處理器，但僅用于中低端機(jī)型，今年采購(gòu)的處理器，將大量用于中端、高端的機(jī)型。