近期，隨著美國制裁華為力度的升級，華為也面料最嚴格的監(jiān)管，這對于高通來說可能是個機會。

有分析機構(gòu)稱，高通可能成為美國政府最近針對海思出口限制令的受益者由于美國無端限制對海思的技術(shù)出口，華為將無法自己生產(chǎn)新一代芯片，其2021年款旗艦智能手機可能轉(zhuǎn)向高通驍龍芯片。

當然了，高通需要獲得美國商務(wù)部工業(yè)與安全局的出口許可才能向華為供應芯片，而高通可能獲得這樣的許可，并與華為達成許可協(xié)議。

據(jù)XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990)。

從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。

這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀錄。

那么高通是否會順利抓住這次機為華為供應芯片需要看美國的許可了。