近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱(chēng)，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線(xiàn)，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。

此前，高通、聯(lián)發(fā)科也宣布將推出5G SoC芯片，紫光展銳能夠在此領(lǐng)域有所突破的話(huà)，對(duì)于國(guó)內(nèi)5G SoC發(fā)展將會(huì)帶來(lái)更加重要的意義。

紫光展銳以往出貨的手機(jī)處理器及基帶芯片多是低端入門(mén)級(jí)的，但在5G時(shí)代展銳會(huì)進(jìn)軍中高端市場(chǎng)，跟高通、聯(lián)發(fā)科搶市場(chǎng)。

此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺(tái)，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

而2020年推出的5G SoC將首次采用7nm制程工藝，相信會(huì)使功耗和性能得到更好的平衡。