6月20日，中國電信發(fā)布公告稱，正式啟動2019年光模塊集采項目。

據(jù)了解，此次集采共分為3個標包：標包1為10G及以下光模塊約65萬只；標包2為10G以上光模塊約6萬只；標包3為PON光模塊約14萬只。

公告指出，申請人的投標產(chǎn)品必須是自主研發(fā)、生產(chǎn)（包括僅生產(chǎn)環(huán)節(jié)OEM）且成熟穩(wěn)定的，并提供以下證明文件：

（1）2018年1月1日至今（截至本資格預審公告發(fā)布前1日，以發(fā)票開具日期或報關日期為準）用于光模塊生產(chǎn)所采購的核心器件（至少包含“激光二極管、PD、IC、BOSA、TOSA、ROSA、TO-CAN、管芯”其中的三種）不低于1000萬元人民幣。

（2）應在國內(nèi)（不含港澳臺）具有研發(fā)、生產(chǎn)基地并提供詳細地址，如為OEM生產(chǎn)的需提供代工工廠詳細生產(chǎn)地址及長期穩(wěn)定獨家代工合作的證明。

（3）需具備所申請標包內(nèi)所有型號規(guī)格產(chǎn)品的自主研發(fā)、生產(chǎn)能力。

（4）投標產(chǎn)品（不區(qū)分標包）的年產(chǎn)能不少于100萬只。

（5）應具備成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)流程及質量控制追溯體系。