在之前的傳聞里，LG預計推出的新機可能將會以G8 ThinQ命名，并且搭載“可拼接”的第二屏幕設計，而外媒則更一步放出疑似新機外觀圖片。

目前不確定G8 ThinQ具體細節(jié)，但是依照LG之前透露的說法，將會搭載可取代屏幕觸控的手勢操作設計，同時內(nèi)部散熱片面積也會進一步增大，藉此應對未來5G網(wǎng)絡芯片可能產(chǎn)生的高熱量。而在相關消息里，更指出新機將會加入“可拼接”的第二屏幕設計，藉此與三星等品牌的屏幕可折疊手機對抗，讓手機屏幕可隨著使用需求“變大”。

G8 ThinQ的實際外觀近似于去年推出的G7 ThinQ，但四個邊角顯得更加圓潤，同時右側(cè)仍保留實體電源鍵，左側(cè)則保留音量調(diào)節(jié)鍵與可呼出Google Assistant服務的獨立按鍵。

至于背面仍保留了指紋識別，主相機部分則維持居中水平排列設計，前置相機則與前方屏幕劉海整合，但額外搭載更多感知元件，或許有可能更進一步增加人臉識別技術，另外預計將加入更大電池容量設計，并且支持Qi技術規(guī)格的無線充電功能。

而機身似乎保留3.5mm耳機孔，以及底部音腔，但之前也有消息稱LG可能在新機加入屏幕振動發(fā)聲技術。

LG預計在2月24日于MWC 2019展前活動揭曉新機，預計屆時將會公布更多細節(jié)。