2020 年 6 月 4 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出四款全新I3C Basic總線擴(kuò)展產(chǎn)品，用于各種應(yīng)用的控制平面設(shè)計(jì)，包括數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器，以及企業(yè)、工廠自動化和通訊設(shè)備。新產(chǎn)品包括IMX3102 2:1總線多路復(fù)用器、IMX3112 1:2總線擴(kuò)展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO擴(kuò)展器，它們支持最高達(dá)12.5MHz和集成式熱傳感器功能。

這些新產(chǎn)品可以為工程師在可能存在多個(gè)主設(shè)備、大量端點(diǎn)設(shè)備和超長走線等影響總線復(fù)雜性和信號完整性的應(yīng)用中實(shí)施I3C Basic系統(tǒng)總線提供最大的設(shè)計(jì)靈活性。集成式熱傳感器可以更好地將熱管理集成至總線設(shè)計(jì)中，并減少專用熱傳感器端點(diǎn)的數(shù)量。繼JEDEC標(biāo)準(zhǔn)采用I3C Basic作為DDR5存儲器邊帶后，下一代計(jì)算體系管理架構(gòu)正在向I3C過渡，并推動其成為首選的系統(tǒng)管理總線。分布式電源管理、遙測技術(shù)和子信道級的熱管理增加了存儲子系統(tǒng)的復(fù)雜性，因而需要更高的邊帶總線帶寬。

此外，對高級熱控制回路、安全性、組件身份驗(yàn)證以及更強(qiáng)容錯(cuò)與恢復(fù)等功能的全新需求，也在推動對整個(gè)服務(wù)器控制平面高帶寬接口的類似需求。I3C Basic提供了滿足所有這些需求的理想解決方案。它使系統(tǒng)管理體系結(jié)構(gòu)能夠在啟動和運(yùn)行時(shí)提供有關(guān)服務(wù)器資源狀態(tài)的詳細(xì)信息。這使系統(tǒng)管理員可以實(shí)施有效的工作負(fù)載遷移與服務(wù)器負(fù)載平衡，從而顯著優(yōu)化服務(wù)器利用率。

瑞薩電子數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Rami Sethi表示：“I2C和SMBus等接口已應(yīng)用數(shù)十年，其性能早已無法滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)備中智能平臺管理的復(fù)雜性需求。我們很高興為大規(guī)模、高速控制平面設(shè)計(jì)打造完整的I3C總線擴(kuò)展設(shè)備產(chǎn)品線，使其具備復(fù)雜的環(huán)境控制、高級遙測、安全性和故障恢復(fù)等功能?！?

瑞薩I3C Basic擴(kuò)展器

IMX310 2:1總線多路復(fù)用器非常適合由兩個(gè)主設(shè)備控制單個(gè)外圍設(shè)備或從設(shè)備的設(shè)計(jì);IMX3112 1:2總線多路復(fù)用器則支持單主機(jī)控制兩部外圍設(shè)備或從設(shè)備的設(shè)計(jì)。IXP3114(有溫度傳感器)和IXP3104 1:4(無溫度傳感器)通用IO擴(kuò)展器可以實(shí)現(xiàn)主控制器控制最多4個(gè)外設(shè)或從設(shè)備。

主板溫度意外升高可能導(dǎo)致代價(jià)高昂的系統(tǒng)故障。將溫度傳感器放置在主板上的多個(gè)位置，使工程師能夠持續(xù)監(jiān)測潛在的溫度峰值，并指示CPU根據(jù)需要采取行動，以防止災(zāi)難性事件。新款I(lǐng)3C產(chǎn)品采用集成式溫度傳感器，降低整體系統(tǒng)成本，提高集成度。

其它功能包括：

·兩線可編程I2C或I3C Basic總線串行接口

·主機(jī)總線上單個(gè)設(shè)備負(fù)載

·單路1.8V輸入電源

·集成溫度傳感器精度為0.5°C，分辨率為0.25°C

·溫度范圍：-40°C至125°C

·數(shù)據(jù)包錯(cuò)誤檢查和奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤檢查功能

·總線復(fù)位和總線清零功能

·帶內(nèi)中斷

·可編程的I2C、I3C Basic總線地址

·采用2mm x 3mm，耐熱增強(qiáng)型9引腳PSON-8封裝

借助全新I3C產(chǎn)品，瑞薩電子現(xiàn)可提供I3C和I2C器件的完整產(chǎn)品組合。

供貨信息

瑞薩I3C器件和評估板現(xiàn)已向認(rèn)證客戶提供樣品。