據(jù)美國知名科技博客gizmodo援引英國《每日電訊報》報道稱，在跟高通達成和解協(xié)議之前，蘋果公司于今年2月份“挖走”了英特爾負責開發(fā)基帶芯片的工程師烏瑪山卡 斯亞咖依(Umashankar Thyagarajan)。斯亞咖依在職業(yè)社交網(wǎng)站領英上的資料也證實了這一點。

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone?XS、XS Max和XR中獨家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達成和解，并簽訂了6年的授權協(xié)議，還簽訂了芯片供應協(xié)議。此舉導致英特爾的5G芯片項目失去重要客戶。就在幾小時后，英特爾宣布徹底放棄5G基帶項目。

斯亞咖依的離職據(jù)稱令英特爾在5G基帶開發(fā)上的努力“受挫”，迫使英特爾重組了5G項目。

《每日電訊報》稱，英特爾高管梅西 阿梅加(Messay Amerga)和阿布伊 喬什(Abhay Joshi)在內(nèi)部郵件中解釋到，斯亞咖依在開發(fā)用于2018年iPhone的英特爾基帶過程中發(fā)揮了關鍵作用。而且，兩位高管還承認，斯亞咖依一直是英特爾XMM 8160基帶的主管工程師，該5G芯片是為未來的iPhone機型設計。

有傳言稱，蘋果正計劃生產(chǎn)自己的智能手機基帶，挖角斯亞咖依進一步證實了該傳言。

《華爾街日報》上周五援引知情人士的話稱，英特爾仍在考慮把部分基帶業(yè)務出售給“蘋果或其他收購方”，但在蘋果與高通和解后，這項談判就暫時擱置。

高科技分析公司Moor Insights & Strategy首席分析師帕特里克 莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾的基帶業(yè)務每年大約花費其10億美元，如果沒有銷量，那么“每過一秒鐘，其價值都會縮水”。這項業(yè)務的其他潛在買家可能包括博通公司(Broadcom Inc.)、安芯國際(ON Semiconductor Inc.)、三星電子(Samsung Electronics Co.)或正在開發(fā)5G基帶的中國紫光展銳公司(Unisoc Communications Inc.)。

《快公司》(Fast Company)雜志4月初報道稱，有關消息人士透露，蘋果在圣地亞哥“擁有一支由1000到1200名工程師組成的團隊，他們在為未來的iPhone開發(fā)芯片”。不過，該報道還指出，盡管“未來iPhone芯片可能由蘋果員工在該工廠設計，然后由臺積電或三星制造”，但是距離推出iPhone所用自主基帶很可能還有多年時間。