蘋果與高通分道揚(yáng)鑣后短期內(nèi)正面臨無5G基帶芯片可用的狀況，最近業(yè)界熱炒華為愿意與蘋果合作，向其提供5G芯片。對此華為輪值董事長胡厚崑今日回應(yīng)稱，目前沒有把芯片變成獨(dú)立業(yè)務(wù)的打算，也尚無具體的討論。

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“我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變，跟過去一樣，我們在芯片既要堅(jiān)持自主可控，又要走開放合作的道路。我們現(xiàn)在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，對于我們的管理能力很有挑戰(zhàn)，我們沒有意愿要在這個(gè)時(shí)候把芯片變成獨(dú)立業(yè)務(wù)，沒有這個(gè)打算?，F(xiàn)在跟蘋果也沒有具體的討論。”他在2019（第十六屆）華為全球分析師大會主論壇的問答環(huán)節(jié)上表示。

同時(shí)胡厚崑亦指出，華為認(rèn)為蘋果是一家偉大的公司，它對移動產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過巨大貢獻(xiàn)，如果沒有蘋果努力，移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不會這么早到來。

“5G正處于一個(gè)令人激動、萬箭齊發(fā)的時(shí)代，在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)候，我們認(rèn)為像蘋果這樣優(yōu)秀的公司是不應(yīng)該缺席的。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度，我們認(rèn)為一個(gè)優(yōu)秀公司參與到競爭中，會讓其他參與者都變得更優(yōu)秀，從這個(gè)角度，我們非常愿意蘋果加入到這場競爭中?！彼f。

2018年世界移動大會前夕，華為發(fā)布了全球首款商用的、基于3GPP的5G基帶芯片巴龍5G01。2019年初，這家公司再度邁出一大步，推出創(chuàng)造了多項(xiàng)第一的5G基帶芯片巴龍5000。

巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短；采用了更強(qiáng)的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構(gòu)；同時(shí)是業(yè)界支持最廣泛頻段的芯片，支持TDD和FDD；不僅相比4G有10倍的速率提升，相比競品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高達(dá)到6.5Gbps速率；這款芯片亦是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。

今年世界移動大會上，華為發(fā)布了搭載“巴龍5000+麒麟980”5G移動平臺的全球首部5G折疊屏手機(jī)HUAWEI Mate X。