5G時(shí)代來臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片（SoC）中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺(tái)等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機(jī)。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá) 4.2 Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPP R15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)。