5月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三名美國(guó)議員周二致信，要求美國(guó)行政分支（administration）公布臺(tái)積電在美國(guó)建廠相關(guān)細(xì)節(jié)，包括融資補(bǔ)貼等方面。

臺(tái)積電上周宣布，在與美國(guó)聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。

該晶圓廠將于2021年動(dòng)工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺(tái)積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

上述議員表示，非常支持行政分支促使半導(dǎo)體工廠入駐美國(guó)的努力，但敦促提高透明度，并要求考慮“那些已經(jīng)在美國(guó)建立可觀業(yè)務(wù)的企業(yè)”，包括美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)和Cree等公司。

上述議員表示，對(duì)于臺(tái)積電設(shè)廠計(jì)劃，如何與建立多元化美國(guó)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的整體策略保持一致，有著許多的疑問。

他們還表示，我們要求在進(jìn)行這類協(xié)商或討論之前，先向相關(guān)主管機(jī)關(guān)及委員會(huì)報(bào)告這些計(jì)劃，包括對(duì)于融資、稅惠、核發(fā)執(zhí)照及其他激勵(lì)措施的承諾。

周二收盤，臺(tái)積電(NYSE:TSM)股價(jià)下跌2.04%至50.81美元，總市值約2635.05億美元。