5G頻譜遠(yuǎn)高于4G，電磁波穿透力差、衰減大，在不考慮其他因素的條件下，基站的覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，建設(shè)密度更大。其中，5G低頻資源主要用于連續(xù)廣覆蓋、低時(shí)延高可靠、低功耗大連接等應(yīng)用場(chǎng)景，主要載體是5G宏基站，中信建投預(yù)計(jì)我國(guó)5G宏建站密度將至少是4G基站的1.5倍，總數(shù)或?qū)⑦_(dá)到近600萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設(shè)方案將會(huì)用于5G高頻段以實(shí)現(xiàn)連續(xù)覆蓋，小基站數(shù)量亦有望迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。

5G宏基站架構(gòu)變化，從“BBU+RRU+天線”變?yōu)椤癆AU+CU+DU”宏基站架構(gòu)的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。

傳統(tǒng)3G/4G基站通常是基帶處理單元（BBU）、射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU）和天饋系統(tǒng)三者獨(dú)立，5G核心網(wǎng)技術(shù)融合后，基站架構(gòu)相較于4G基站將會(huì)發(fā)生重大變化：5G基站的BBU功能將被重構(gòu)為CU（中央單元）與DU（分布單元）兩個(gè)功能實(shí)體，RRU與天線融合為AAU。

單宏基站用量大幅提升疊加5G宏基站數(shù)量增加，催生高頻高速PCB及材料需求爆發(fā)。

5G通信PCB基材變化為PCB加工環(huán)節(jié)帶來(lái)挑戰(zhàn)，技術(shù)壁壘相對(duì)較高。基于以上5G宏基站建設(shè)數(shù)量及架構(gòu)的分析，預(yù)計(jì)5G宏基站對(duì)高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會(huì)大幅提升。假設(shè)5G建設(shè)周期拉長(zhǎng)為2019～2026年，國(guó)內(nèi)宏基站建設(shè)總量為570萬(wàn)站，占比全球60%，全球5G宏基站建設(shè)總量約950萬(wàn)站，根據(jù)測(cè)算，5G宏基站PCB市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

建議關(guān)注5G宏基站PCB及高頻/高速覆銅板投資機(jī)遇。通信基站PCB競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，產(chǎn)品技術(shù)門(mén)檻高、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）在華為、中興、諾基亞、三星、愛(ài)立信等設(shè)備商供應(yīng)體系中已占據(jù)重要地位，伴隨5G商用開(kāi)啟，二者有望率先受益，國(guó)內(nèi)份額有望分別達(dá)30%或更高。

高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝，長(zhǎng)期為海外壟斷，正值高端化突破黃金時(shí)期，進(jìn)口替代空間大，近年國(guó)內(nèi)生益科技（600183.SH）、華正新材（603186.SH）等持續(xù)進(jìn)行高頻/高速覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，加速突破多種材料路線，市場(chǎng)需求起量后有望實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，持續(xù)受益產(chǎn)品升級(jí)與進(jìn)口替代。