據(jù)了解，上交所科創(chuàng)板股票上市委員會定于6月19日審議中芯國際集成電路制造有限公司首發(fā)申請，意味著中芯國際將在19日正式會回歸A股。

資料顯示，中芯國際之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內(nèi)上市，將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。

創(chuàng)造了國內(nèi)最快紀錄——只用了18天就完成整個流程，登陸國內(nèi)股市。

2019年，中芯國際量產(chǎn)了國內(nèi)最先進的14nm工藝制程，并已為華為麒麟710A處理器等進行代工。

目前，中芯國際正在回歸A股上市，計劃募資200億元，主要就是投入14nm等先進工藝的開發(fā)。

6月7日晚間，中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復(fù)，僅用4天，創(chuàng)造了一個新紀錄，而在六大類、29個問題中，最引人關(guān)注的當(dāng)屬對于新工藝細節(jié)的披露。

中芯國際表示，14nm晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段，因此全球份額相對較低，不過第一代14nm FinFET技術(shù)已進入量產(chǎn)階段，而且技術(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，且具有一定的性價比，目前已同眾多客戶開展合作，預(yù)測產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

從目前情況來看，在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家，第二代FinFET技術(shù)目前已進入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。

此外，中芯國際透露，利用其先進FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片，已應(yīng)用于智能手機領(lǐng)域。雖未進一步明確，但顯然指的就是華為麒麟710A。