編者按：華為在2018年業(yè)績超越1000億美元之后，美國加大在全世界對華為的圍堵力度，在歐洲、亞洲地區(qū)接連派出特使游說各國不使用華為提供的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，然而，即使在華為在美國的手機市場全面被封堵之際，華為在201８年的手機銷售量成功超越蘋果，未來兩年打出了超越三星的目標(biāo)，臺灣供應(yīng)鏈廠商作為與華為緊密合作的廠商，自然感受到華為發(fā)展的緊迫感。

盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)讓全球產(chǎn)業(yè)界都捏把冷汗，不過熟悉半導(dǎo)體晶圓測試供應(yīng)鏈業(yè)者卻直言，華為集團內(nèi)部與外在世界氛圍幾乎是「兩樣情」。

華為內(nèi)部營運目標(biāo)比想象中積極太多，即便是智能手機市場總量看淡的2019年，也被華為視為有機會與三星電子(Samsung Electronics)力拚爭奪全球市占率的最好時機。

2019年農(nóng)歷年前，臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就已經(jīng)傳出華為旗下IC設(shè)計公司海思要求臺廠特別額外調(diào)撥產(chǎn)能支持，由于海思在封裝代工廠、測試、晶圓測試探針卡等供應(yīng)鏈與臺灣合作緊密，華為更是臺積電晶圓代工重點客戶之一，華為集團的實力已經(jīng)不可同日而語。

華為策略并非僅有手機銷售，而是網(wǎng)通設(shè)備、TV、NB甚至車用電子等全面鋪天蓋地而來。盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)從外在層面來看，華為網(wǎng)通設(shè)備、5G基地臺遭受各國圍堵，但據(jù)供應(yīng)鏈了解，華為內(nèi)部目標(biāo)是智能手機今年出貨力拚2.5億~2.7億支，2020年挑戰(zhàn)3億支目標(biāo)。

正是希望在手機市場修正時刻，與三星爭搶全球市占率，其內(nèi)部充滿的自強氛圍氣勢不滅，原本在手機芯片領(lǐng)域，大致采取高階海思、中階高通、低階聯(lián)發(fā)科的分布，但隨著貿(mào)易戰(zhàn)迫使芯片業(yè)者選邊站，華為自然持續(xù)提升自制戰(zhàn)力。

封測業(yè)者表示，先前市場傳出所謂華為要求臺灣供應(yīng)鏈前往大陸一事，雖說政策方向明確，但是實際上知易行難。業(yè)者透露，主系臺灣法令規(guī)定半導(dǎo)體晶圓代工先進制程并無法前進大陸，即便是后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝設(shè)備部分，也不是說遷移就遷移，甚或晶圓測試探針卡業(yè)者是要整條產(chǎn)線遷往大陸，目前仍有窒礙難行之處，但是華為要求擴大服務(wù)緊密度，卻早已是不爭事實。

華為布局全球市場除了大陸本土外，尚有北非、東南亞、南美等，巴西甚至將布建大型據(jù)點，布局算是非常完整。基本上華為消費電子產(chǎn)品甚至網(wǎng)通設(shè)備性價比相當(dāng)高，這也是華為在營運業(yè)績突破1,000億美元后，更喊出希望在2024年業(yè)績要破3,000億美元的根據(jù)之一。

考量到大陸業(yè)者有時對于目標(biāo)過度膨脹的說法，但是基本上目前世界級業(yè)者當(dāng)中，已經(jīng)不能不算上華為或是海思一筆，畢竟海思推出的高階芯片也同樣爭取臺積電或是日月光投控等10/7/5納米先進晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進封裝制程。

值得注意的是，大陸內(nèi)部也積極思考如何「汰弱留強」，減少對于部分產(chǎn)業(yè)業(yè)者補貼。一旦去除補貼政策，財報表現(xiàn)恐不盡理想，也凸顯出大陸半導(dǎo)體業(yè)體質(zhì)問題。而布局策略廣納5G、AI、車用電子的華為，將無疑是在大陸電子產(chǎn)業(yè)百花齊放之中留下來的強者。

據(jù)了解，華為光是投注在AI一項應(yīng)用范疇的人力就高達1.8萬名員工，華為集團員工平均年薪也高達50萬~60萬人民幣水平，更有可能挑戰(zhàn)70萬大關(guān)，已經(jīng)是世界一線大廠水平，華為內(nèi)部企業(yè)文化更是競爭至上。

5G將是世代大躍進，舉凡基礎(chǔ)建設(shè)、電子元件、半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)等等都是明顯世代交替，這也成為美國勢必要在5G世代全面圍堵大陸的主因。

然而對于以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雄踞全球產(chǎn)業(yè)前段班的臺灣來說，不與華為做生意在現(xiàn)實上又是極大挑戰(zhàn)，這將成為2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)當(dāng)中，臺灣如何在兩強爭霸夾縫中求生存的巨大考驗。

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