因?yàn)榉N種原因，Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁，路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動(dòng)，無(wú)論是消費(fèi)級(jí)還是企業(yè)級(jí)。

在近日與投資者溝通時(shí)，Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說(shuō)，將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號(hào)Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái)，明年某個(gè)時(shí)候則會(huì)帶來(lái)Sapphire Rapids。

Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu)，并更換新的LGA4189封裝接口，核心數(shù)量和頻率暫時(shí)不詳(據(jù)說(shuō)最多38核心)，但會(huì)引入PCIe 4.0總線，最多64條，而內(nèi)存繼續(xù)支持DDR4，但是會(huì)從六通道擴(kuò)充到八通道，頻率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids則會(huì)使用增強(qiáng)版的10nm+工藝，升級(jí)到更新一代的Willow Cove CPU架構(gòu)，據(jù)說(shuō)可達(dá)56核心112線程，并首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，據(jù)說(shuō)前者還是八通道，后者則有最多50條。

在桌面上，據(jù)說(shuō)Intel Alder Lake(12代酷睿)也將引入DDR5內(nèi)存，AMD方面則預(yù)計(jì)要等到Zen 4架構(gòu)。

有趣的是，Ice Lake-SP之前其實(shí)還規(guī)劃有一套至強(qiáng)平臺(tái)Cooper Lake，依然是14nm工藝，架構(gòu)、技術(shù)規(guī)格也沒(méi)有太大變化，只要增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)，而接口也是新的LGA4189。

這樣的設(shè)計(jì)自然無(wú)法吸引OEM客戶，Intel也不得不縮減其規(guī)模，僅供四路、八路市場(chǎng)，而這個(gè)市場(chǎng)是非常非常小的。