2018年世界移動(dòng)大會(huì)前夕，華為發(fā)布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龍5G01，而在今年的世界移動(dòng)大會(huì)前夕，這家公司再度邁出一大步，推出創(chuàng)造多項(xiàng)第一的巴龍5000基帶芯片。

華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)上介紹說(shuō)，巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短；采用了更強(qiáng)的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構(gòu)；同時(shí)是業(yè)界支持最廣泛頻段的芯片，支持TDD和FDD；不僅相比4G有10倍的速率提升，相比競(jìng)品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高達(dá)到6.5Gbps速率；這款芯片亦是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。

此外，華為還將以“巴龍5000+麒麟980”的方式為手機(jī)提供解決方案。