1月24日上午，華為在北京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G。

丁耘在主題演講時(shí)宣布，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。

華為運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘表示，華為在過(guò)去一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同，18個(gè)在歐洲，9個(gè)在中東，3個(gè)在亞太。5G產(chǎn)品全球發(fā)貨25000臺(tái)以上。

5G元年，華為率先奏響5G商用序章，開(kāi)始5G全球規(guī)模部署

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌宣布，華為率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品，率先完成全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模部署，全面推進(jìn)5G商用進(jìn)程。

楊超斌指出，華為已經(jīng)在全國(guó)17個(gè)省市建成30余個(gè)5G試驗(yàn)外場(chǎng)，率先完成5G規(guī)模驗(yàn)證，創(chuàng)造系列行業(yè)紀(jì)錄。

楊超斌強(qiáng)調(diào)指出，華為5G商用關(guān)鍵技術(shù)的背后是公司長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技研究和投入。歐盟委員會(huì)今日公布了一年一度的報(bào)告《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》，2018年，華為研發(fā)投入位居全球第五，研發(fā)投入最多的中國(guó)公司。

5G Modem芯片和5G終端產(chǎn)品發(fā)布

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG總裁余承東表示，2018年華為智能手機(jī)出貨量2.06億部，消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)去年銷(xiāo)售520億美金，成為華為營(yíng)收最大業(yè)務(wù)部門(mén)。華為高管稱(chēng)，2018年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)220億美元。華為已出貨逾750萬(wàn)臺(tái)MATE 20和1700萬(wàn)臺(tái)P20。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布巴龍5000 modem，業(yè)界集成度最高的5G終端modem，不僅是首款單芯片多模的5G modem，能夠提供從2G到5G的支持，能耗更低，效能更強(qiáng)；同時(shí)支持NSA和SA架構(gòu)。

這是世界上第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組，理論傳輸速度高達(dá)2.3Gbps，它支持5G跨所有頻帶，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一個(gè)完整的5G解決方案，適合多種使用情況。

5G CPE 速度最快，可以支持消費(fèi)者連接，新一代的滑蓋技術(shù)，支持毫米波和WIFI6鏈接，3.2Gbps 速率，采取巴龍5000芯片，覆蓋提高30%，支持WiFi6，采取雙WiFi天線，支持Hilink連接，接上5G網(wǎng)絡(luò)。

華為會(huì)在MWC展會(huì)上發(fā)布首款5G折疊屏商用手機(jī)。

此前，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，倫敦華為Mate 20系列發(fā)布會(huì)時(shí)期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受媒體采訪時(shí)，再次談到了對(duì)于未來(lái)的手機(jī)產(chǎn)品規(guī)劃。

余承東明確表示：“我們正在打造可折疊手機(jī)，（且是）可折疊的5G手機(jī)。”并且，有傳聞稱(chēng)華為首款可折疊移動(dòng)設(shè)備的價(jià)格可能超過(guò)1000美元。