1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。

華為運(yùn)營BG總裁丁耘表示，華為在過去一年里獲得了30個(gè)5G的商業(yè)合同，18個(gè)在歐洲，9個(gè)在中東，3個(gè)在亞太。5G產(chǎn)品全球發(fā)貨25000臺(tái)以上。

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