近日，小米一項外觀設計專利在網上曝光，其設計風格與現(xiàn)在市售的小米手機有著很大的不同，不僅曲線更加硬朗(中框的風格與iPhone 4類似)，而且是真全面屏(沒有出現(xiàn)開孔或是異形屏設計)。

值得注意的是，手機頂部還有兩個可升降的圓形裝置，但是沒有指明這部分的具體功能，可能是升降式攝像頭，但如果該機搭載屏下攝像頭，那么這兩個圓形裝置指向的可能是其他特殊功能。

在這之前還有專利顯示，小米申請了可折疊手機外形專利，其采用了彎曲的顯示屏，該顯示屏位于外部的折疊位置，其中折疊屏手機真面展開后幾乎是真全面屏，整體來說翻蓋式設計與三星Galaxy Z Flip相似。

對于不少手機廠商來說，大家都在積極準備新外形的拓展，而接下來要上的可能就是真全面屏了。現(xiàn)在問題就來了，你期待小米真全面屏新機嗎?