美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調制解調器芯片。

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基于此前高通在通信領域的強大技術優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，2011年至2016年期間，高通都是蘋果基帶芯片的唯一供應商，幫助蘋果設備連接網絡。但從2016年開始，蘋果將業(yè)務分拆給英特爾和高通。2018年，蘋果將最新款手機業(yè)務僅由英特爾承接。

據(jù)悉，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

布萊文斯在加州圣何塞的一家聯(lián)邦法院出庭作證時表示，蘋果一直在為調制解調器芯片尋找多家供應商，但與高通簽署了一項協(xié)議，由高通獨家供應調制解調器芯片，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨家使用權。

2017年，蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關系也是急劇惡化。蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利授權費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據(jù)第三方拆解機構的信息來看，2017年蘋果發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是驍龍X16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。不過，蘋果在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶芯片，選擇全部采用英特爾的基帶芯片。

蘋果一直在尋找新的供應商，而目前從近期蘋果CEO庫克的表態(tài)，蘋果與高通短期內部應該不可能和解，那么在基帶芯片性能上能夠滿足蘋果基本要求的除了英特爾，可能就只有三星、聯(lián)發(fā)科了。同時，布萊文斯表示，三星的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競爭關系，與三星進行談判對蘋果來說“不是一個理想的環(huán)境”。

三星于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos?Modem?5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內首款完全兼容3GPP?Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產品。三星表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試，相關產品將會在今年商用。

而在2018年的臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產品推出。

據(jù)了解，2017年11月，業(yè)內就曾傳出消息稱蘋果已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片等方面。而隨后的消息也顯示，蘋果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測，聯(lián)發(fā)科技很有可能會成蘋果新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應商。

但據(jù)路透社報道，布萊文斯并沒有說明蘋果是否已經就5G調制解調器供應商做出決定，也沒有說明蘋果是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據(jù)彭博社之前援引消息人士報道稱，蘋果或將最早于2020年發(fā)布5G iPhone產品。?