聯發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升
[導讀]
本文來源：環(huán)球網
據美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLe
本文來源：環(huán)球網
據美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens和ARCore支持，以及第二代聯發(fā)科APU、AI更準確。
HelioP90所有關鍵動力裝置都得到了改進，并且將支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭。聯發(fā)科表示，其重要的改進是支持480fps慢動作視頻和三重ISP。其升級的三重圖像信號處理器(ISPs)能夠處理14位RAW和10位YUV，弱光和運動條件下也可以實時準確地完成人臉和場景檢測。
GPU方面，HelioP90不再使用公版Mali，而是選擇IMG9XM-HP8GPU，頻率拔高到970MHz。
此外，HelioP90實現了增強現實(AR)與混合現實(MR)在終端進一步商用，并為開發(fā)商及設備制造商充分利用TensorFlow、TFLite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結合HelioP90研發(fā)AI創(chuàng)新應用程序提供了平臺。
連接方面，HelioP90還支持4x4MIMO和256QAM，集成2x2802.11ac和藍牙5.0，與現在所有Wi-Fi都可兼容。該芯片組的生產已經開始，第一批由HelioP90進行驅動的智能手機預計將于2019年第一季度上市。與此同時，聯發(fā)科將通過GoogleLens和ARCore支持推動HelioP60和HelioP70設備的更新，預計最終版本將在今年年底前發(fā)布。
下載文檔
