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正與FTC對簿公堂的高通并未消耗太多精力，今晨，高通官方宣布，在2019年底前，將有超過30款采用高通5G芯片解決方案的移動設(shè)備問世。

高通稱，這些移動設(shè)備中絕大多數(shù)都是智能手機，少數(shù)是無線Wi-Fi熱點（插5G?SIM卡轉(zhuǎn)發(fā)為無線Wi-Fi的設(shè)備）。換句話說，今年，將是驍龍855芯片外掛X50基帶旗艦手機大量爆發(fā)的一年，消費者完全可以靜下心來慢慢挑。

同時，按照高通總裁阿蒙的說法，他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動設(shè)備都會基于高通方案（看來秋季新iPhone鐵定沒戲了？）。

按照去年高通驍龍技術(shù)峰會上公布的信息，小米MIX 3 5G版、一加5G手機均計劃上半年在歐洲市場率先上市。另外，三星的5G手機也已被三家美國運營商Verizon、AT&T和Sprint確認，也是上半年面世。