來自IHS Markit的最新“IoT平臺供應商”報告顯示，華為在物聯(lián)網(wǎng)布局方面位居榜首，其次由思科、微軟和PTC占據(jù)前四名位置。報告中，還包括了阿里巴巴、亞馬遜、通用電氣、IBM和SAP。

報告稱，完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要幾個組件：傳感器和設(shè)備等硬件、允許數(shù)據(jù)和指令移入和移出的云、分析從硬件收集的數(shù)據(jù)并促進分析決策的軟件、以及支持物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和用戶之間交互的儀表板或用戶界面。

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IHS Markit物聯(lián)網(wǎng)高級首席分析師Sam Lucero表示，“華為是領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺供應商，基于其設(shè)備數(shù)量和設(shè)備的增長率，以及對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的戰(zhàn)略承諾，在市場上已經(jīng)取得領(lǐng)先?！?/p>

除了華為之外，報告指出，各家廠商也坐擁自身的不同優(yōu)勢，思科不斷推出針對物聯(lián)網(wǎng)平臺的功能；微軟則受益于其對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和強大的企業(yè)銷售團隊的大量投資；而PTC非常注重市場及其已廣泛建立的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。

“物聯(lián)網(wǎng)平臺供應商”報告，是在整個物聯(lián)網(wǎng)市場的背景下對供應商進行評估。市場占有率方面，IHS Markit評估的元素包括：當前在供應商平臺上管理的設(shè)備數(shù)量，供應商的整體財務實力，以及他們對物聯(lián)網(wǎng)平臺市場的戰(zhàn)略承諾。

在市場動能方面，IHS Markit評估的因素包括：供應商平臺上設(shè)備的增長率，物聯(lián)網(wǎng)平臺的功能范圍，垂直市場的廣度，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)工作的強度，以及與物聯(lián)網(wǎng)平臺相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新。