一轉(zhuǎn)眼，又是烈日當空的盛夏時節(jié)了，這個時間段對于任何電子設備都是一種考驗甚至折磨，尤其是天天拿在手里的智能手機，如果溫度控制不當，很容易成為燙手山芋，動輒拖慢系統(tǒng)應用速度、縮短電池續(xù)航，令人煩躁。

一款手機溫度表現(xiàn)如何，除了外在環(huán)境因素外，也取決于多方面的設計，最重要的有兩點，一是最核心的SoC處理器性能與功耗、發(fā)熱，二就是手機本身的散熱設計，只有二者平衡搭配，才能在提供良好使用體驗的同時，保證不至于發(fā)熱發(fā)燙。

正好手里有一部榮耀X10，采用的是麒麟820處理器，今天就簡單用它體驗一下。

麒麟820是一款定位中高端的5G SoC，也是華為家族繼旗艦級的麒麟990 5G之后，第二款5G SoC。作為麒麟810的升級版，它采用了最先進的臺積電7nm工藝制造，這就從根本上保證了對于功耗發(fā)熱的控制，同時集成完整的5G基帶，無需外掛獨立基帶，即可完整支持2G-5G全制式、NSA/SA 5G雙模網(wǎng)絡、眾多5G頻段，更進一步降低了整體功耗。

性能方面它集成了八個CPU核心，包括一個大核魔改A76 2.36GHz、三個中核魔改A76 2.22GHz、四個小核A55 1.84GHz，同時集成六核心Mali-G57 GPU，還有自研架構(gòu)NPU單元、Kirin ISP 5.0圖像處理單元，集成度非常高。

榮耀X10 5G方面支持國內(nèi)外運營商的9個5G頻段，未來幾年全球漫游都不在話下，并且采用環(huán)繞分布式5G天線，保證信號強度和穩(wěn)定性的同時也有利于節(jié)省功耗。

散熱方面，1899元起的榮耀10X不惜成本使用了高檔的石墨烯散熱，這是目前導熱系數(shù)最高的材料，可以快速傳遞熱量，降低芯片發(fā)熱及溫度，從而保證持久性能，不會因為過熱降頻。

體驗環(huán)節(jié)，我們在29℃的室溫環(huán)境下進行，首先進行安兔兔壓力測試。從實時記錄的CPU溫度曲線看，烤機過程中核心溫度最高達到了71℃，最低則是41℃。

而且這只是內(nèi)部芯片溫度，實際上整個測試過程中，機身并沒有熱起來，一直都是溫溫的，說明內(nèi)部發(fā)熱都得到了及時釋放，測試完畢后待機一段時間，機身溫度更是迅速恢復了正常。

性能方面，麒麟820在測試初期將近5分鐘的時間里都能維持90-100％的性能，基本沒有降頻，此后在40-90％之間正常波動起伏，屬于合理范圍，即便在溫度最高的時候也并沒有出現(xiàn)過低的情況。

再看一個更實際的例子，玩一把手游《崩壞》，CPU核心溫度記錄到的最高值只有63℃，而且全程基本都在50-60℃的范圍內(nèi)，沒有出現(xiàn)明顯的大起大落。

游戲完畢，手機靜置20分鐘，用測溫槍檢測手機表面溫度，前后各取三個測溫點，得到的最高值僅為39.8℃，位于手機上方、元器件密集的傳統(tǒng)發(fā)熱區(qū)，而機身下方的最低溫只有35.8℃。

在這個盛夏，希望大家的手機都能隨時“冷靜”。