高壓線性恒流芯片SM2082EDS 最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個別性能指標(biāo)。

RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試驗板上測量。

溫度升高最大功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定的。最大允許功耗為 PD = （TJMAX-TA）/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的那個值。

當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高，會引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。高壓線性恒流芯片SM2082EDS 集成了溫度補(bǔ)償功能，當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 110oC過溫點時，芯片將會自動減小輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度。

高壓線性恒流芯片SM2082EDS 交流電源應(yīng)用方案電路圖，LED 燈可采用串聯(lián)、并聯(lián)或者串、并結(jié)合連接方式； C1 是電解電容，用于降低Vin 電壓紋波；Rext電阻用于設(shè)置 LED 燈工作電流。

高壓線性恒流芯片SM2082EDS 是一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用本司專利的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接Rext 電阻設(shè)置，最大電流可達(dá) 100mA，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，外圍元件極少，方案成本低。

高壓線性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT

（1）C 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯

底禁止使用紅膠工藝。

（2）系統(tǒng)實際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實際應(yīng)用功率需匹

配散熱條件。

（3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建

議襯底焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。

（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。

鉦銘科電子高壓線性恒流芯片行業(yè)專家，高壓測光源燈條高壓線性方案，高壓漫