18：9全屏幕成為手機(jī)面板主流，中高階手機(jī)的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)由玻璃覆晶封裝(COG)轉(zhuǎn)為薄膜覆晶封裝(COF)，下邊框持續(xù)窄化，手機(jī)品牌客戶積極布局，WitsView預(yù)估，COF手機(jī)機(jī)型占全球智能手機(jī)的滲透率，由今年16.5%快速攀升至明年35%，惟COF產(chǎn)能不足，恐形成大尺寸、手機(jī)面板產(chǎn)能相互排擠。

WitsView指出，過去手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC多半設(shè)計(jì)成COG，面板下邊框需要預(yù)留較多接合空間，下邊框比左、右、上三個(gè)側(cè)邊框來(lái)得寬，近兩年在全屏幕手機(jī)需求的帶動(dòng)下，窄邊框成為面板設(shè)計(jì)的方向，高端手機(jī)機(jī)型改采COF設(shè)計(jì)，將驅(qū)動(dòng)IC反折至面板背面，進(jìn)而縮窄下邊框?qū)挾?，過去只有可撓式AMOLED手機(jī)機(jī)種型會(huì)搭載COF設(shè)計(jì)，蘋果在今年的新機(jī)型開始全面導(dǎo)入COF設(shè)計(jì)后，也帶動(dòng)其他品牌在高端機(jī)型改采COF設(shè)計(jì)，推升COF滲透率。

不過，COF用的卷帶產(chǎn)能有限，手機(jī)需求成長(zhǎng)，供應(yīng)趨于緊俏，以往卷帶的需求局限于大尺寸COF面板產(chǎn)品，市場(chǎng)長(zhǎng)期維持供過于求的狀況，中高端手機(jī)近兩年有機(jī)會(huì)大量轉(zhuǎn)往COF，增加對(duì)卷帶的需求，COF設(shè)計(jì)會(huì)增加手機(jī)材料成本，加上手機(jī)屏幕設(shè)計(jì)快速進(jìn)化，不排除最終手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC又會(huì)回到COG設(shè)計(jì)。

WitsView認(rèn)為，全球卷帶產(chǎn)能沒有持續(xù)擴(kuò)充，手機(jī)品牌客戶又積極布局COF爭(zhēng)搶產(chǎn)能的狀況下，明年COF基板的供應(yīng)可能偏緊，不排除出現(xiàn)大尺寸面板、手機(jī)面板產(chǎn)品COF需求互相排擠的現(xiàn)象。

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