smt生產(chǎn)線配置（三大核心生產(chǎn)設(shè)備）

一般smt生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。眾多設(shè)備里貼片機(jī)往往會占到整條生產(chǎn)線投資的70%以上，因此貼片機(jī)的選擇非常重要。

印刷機(jī)有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設(shè)備連接，需要人為干預(yù)（例如傳送板子），但結(jié)構(gòu)簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機(jī)，自動化程度高，高效率適用于規(guī)?；a(chǎn)。

至于貼片機(jī)，無論是大型機(jī)廠商還是對中型機(jī)廠商，所推薦的SMT生產(chǎn)線一般由2臺貼片機(jī)組成：片式Chip元件貼片機(jī)和IC元件貼片機(jī)。也可以只使用一臺多功能貼片機(jī)，多功能貼片機(jī)可以完成所有元件的貼裝，減少投資，較適合中小企業(yè)投資。

回流焊接設(shè)備正向著高效、多功能、智能化發(fā)展，其中有具有獨(dú)特的多噴口氣流控制的回流焊爐、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊爐、帶局部強(qiáng)制冷卻的回流焊爐、可以監(jiān)測元器件溫度的回流焊爐、帶有雙路輸送裝置的回流焊爐、帶中心支撐裝置的回流焊爐等。除了上述這些新型回流焊爐外，智能化再流爐也已經(jīng)出現(xiàn)了，其調(diào)整運(yùn)轉(zhuǎn)由內(nèi)置計算機(jī)控制，在window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤或光筆輸入各種數(shù)據(jù)，又可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整 時間，提高了生產(chǎn)效率。

smt生產(chǎn)線流程圖

smt生產(chǎn)線工藝流程可歸納為：印刷 （紅膠/錫膏） --》 檢測 （可選SPI自動或者目視檢測） --》 貼裝 （先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機(jī)+多功能集成電路貼片機(jī)） --》 檢測 （可選AOI自動光學(xué)或目視檢測） --》 （紅膠固化） --》 回流焊接 （采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行表面貼裝元件焊接） --》 檢測 （可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等） --》 插件 （通孔元器件自動插件或手工插件） --》 波峰焊接 （采用波峰焊進(jìn)行通孔插件焊接） --》 （清洗） --》 檢測 （可選AOI自動光學(xué)或目視檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等） --》 分板 （手工或者分板機(jī)進(jìn)行分板） --》 檢測 （可分ICT在線測試及FCT功能性測試檢測） --》 維修 （使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等）

smt工藝流程也可以簡化為：印刷 =》 貼片 =》 焊接 =》 檢修 （每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量，下圖即為一實(shí)際應(yīng)用流程圖）