什么是射頻芯片?

射頻( RF ，Radio Frequency)，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz~ 300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。

射頻芯片，是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)化的芯片，具體而言，包括RF收發(fā)機(jī)、功 率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器、射頻開關(guān)(Switch)、天線調(diào)諧開關(guān) (Tuner)等。

射頻前端芯片怎么實現(xiàn)的?

射頻前端器件均有由半導(dǎo)體工藝制備，用于手機(jī)端的功率放大器和低噪聲放大器 主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si(用于基站端的大功率功率放大器主要采用 GaAs和GaN)。濾波器主要品類有SAW和BAW兩種，均采用壓電材料做基底。RF開 關(guān)主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料。

4G時代1T2R，每個頻段都是1路發(fā)射， 2路接收

典型的4G手機(jī)需要支持約40個頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每個頻段都需要有1路發(fā)射和2路 接收。發(fā)射通路上需要濾波器、功率放大器、開關(guān)等，接收通路需要開關(guān)、低噪放、濾波器等器件。

部分頻段的射頻前端可以共用，形成低頻、中頻、高頻分類

在4G LTE頻段劃分中，有部分頻率相近或重合的頻段，可以形成射頻前端器件共 用，業(yè)界通常將4G頻段劃分為低頻(698~960Mhz)、中頻(1710~2200MHz)和高 頻(2400~3800MHz)，相應(yīng)的，對應(yīng)射頻前端器件可以形成低頻模組、中頻模組 和高頻模組。

5G新增頻段，且SA模式要求2T4R

由于5G增加了新頻段，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片。

簡化來看，射頻發(fā)射通路主要是PA和濾波器，接收通路主要是LNA和濾波器，其 他如射頻開關(guān)、RFIC、電阻、電容、電感均為核心芯片的配套。

市場空間有多大?

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計2025 年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8%。

市場空間擴(kuò)大來自于單機(jī)價值量提升

射頻開關(guān)(Switch)

射頻開關(guān)的作用是將多路射頻信號中的任一路或幾路通過控制邏輯連通，以實現(xiàn)不同信號路徑的切換，包括接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換等，以達(dá)到共用天線、節(jié)省終端產(chǎn)品成本的目的。射頻開關(guān) 的主要產(chǎn)品種類有移動通信傳導(dǎo)開關(guān)、WiFi開關(guān)、天線調(diào)諧開關(guān)等，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端。

以智能手機(jī)為例，由于移動通信技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號。2011年及之前智 能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過10個，而隨著4G通信技術(shù)的普及，至2016年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近 40個。5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將新增50個以上，全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計支持的頻段將超過91個。因此，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。

據(jù)Yole Development預(yù)測，分立射頻開關(guān)開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的6億美元增長至2025年的9億美元，年均復(fù)合增長率為5%。

天線調(diào)諧開關(guān)(Tuner)

Tuner主要給天線做配套。全面屏的普及，緊湊的機(jī)身設(shè)計，智能手機(jī)留給天線的空間尺寸不斷 受到限制，這導(dǎo)致天線系統(tǒng)的整體效率降低，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收 能力，天線調(diào)諧開關(guān)的重要性和需求也日益增長。相較普通開關(guān)，天線調(diào)諧開關(guān)有著極高的耐壓 要求，同時導(dǎo)通電阻和關(guān)斷電容對性能影響極大，由此對產(chǎn)品提出了極高的設(shè)計和工藝要求。

4G手機(jī)一般需要4~6個天線，而5G手機(jī)至少需要6~10個天線，對應(yīng)的天線Tuner需求適配性增長。

據(jù)Yole Development預(yù)測，天線調(diào)諧開關(guān)的市場規(guī)模將從2018年的5億美元增長至2025年的12億 美元，年均復(fù)合增長率為13%。

濾波器(Filter)

射頻濾波器的作用是保留特定頻段內(nèi)的信號，將特定頻段外的信號濾除，從而提高信號的抗干擾性及信 噪比。以聲表面波濾波器為例，其工作原理:輸入電信號被輸入叉指換能器轉(zhuǎn)換成同頻率聲波，經(jīng)過輸 出叉指能換器轉(zhuǎn)換成電信號，實現(xiàn)頻率選擇。

濾波器的市場驅(qū)動主要源于新通信制式對額外濾波的需求。在4G以及5G頻段的逐步實現(xiàn)，MIMO和載波聚 合的應(yīng)用支持，Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無線技術(shù)的普及等，導(dǎo)致射頻濾波器的需求增長迅速。

據(jù)Yole Development預(yù)測，從2018年至2025年，分立射頻濾波器及雙工器等市場規(guī)模將從約31億美元增 長至51億美元，其中濾波器從約17億美元增長至27億美元，年均復(fù)合增長率為7%;雙工器從約10億美元 增長至16億美元，年均復(fù)合增長率為7%;多工器的市場增長最快，將從約1億美元增長至5億美元，年均 復(fù)合增長率為20%。

低噪聲放大器(LNA)

低噪聲放大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，盡量減少噪聲的引入，在移動智能終端上實 現(xiàn)信號更好、通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸率更高的效果。根據(jù)適用頻率的不同，分為全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)射頻低 噪聲放大器、移動通信信號射頻低噪聲放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、調(diào)頻信號射頻低噪聲放大 器。

低噪聲放大器的工作原理:輸入的射頻信號被輸入匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為電壓，經(jīng)過放大器對電壓進(jìn)行放大， 同時在放大過程中最大程度降低自身噪聲的引入，最后經(jīng)過輸出匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為放大后功率信號輸出。

隨著5G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加， 據(jù)Yole Development預(yù)測，分立射頻低噪聲放大器市場規(guī)模將從2018年的約3億美元增長至2025年的8億 美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到16%。

功率放大器(PA)

功率放大器( PA，Power Amplifier)，是各種無線發(fā)射機(jī)的重要組成部分，將調(diào)制振蕩 電路所產(chǎn)生的射頻信號功率放大，以輸出到天線上輻射出去。PA的性能直接決定了無線終 端的通訊距離、信號質(zhì)量和待機(jī)時間，也是射頻前端功耗最大的器件。

根據(jù)QYR Electronics Research 數(shù)據(jù)，2011-2018 年，全球射頻功率放大器的市場規(guī)模從 25.33億美元增長至31.05億美元，年均復(fù)合增長率2.95%;預(yù)計至2023年，市場規(guī)模將達(dá) 35.71億美元。PA市場整體增速較其他射頻前端芯片增速低，主要是因為高端4G和5G PA市 場將保持增長，但是2G/3G PA市場將會逐步衰退。

射頻芯片:分立式和模組

射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立 器件集成為一個模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。根據(jù)集成方式的不同可分為DiFEM(集 成射頻開關(guān)和濾波器)、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD(集成射頻開關(guān)、濾波 器和雙工器)、PAMiD(集成多模式多頻帶PA和FEMiD)等模組組合。

持續(xù)增加的射頻前端器件數(shù)量和PCB板可用面積趨緊之間的矛盾促進(jìn)射頻前端模組化發(fā)展，越來越多的 分立式射頻前端芯片通過SiP技術(shù)封裝在同一顆大芯片里面。從Broadcom的發(fā)展來看，2007~2010年主要 是分立的射頻前端器件，2011~2013年是單顆PA模組，2014年以來持續(xù)升級，已經(jīng)實現(xiàn)多頻段PA模組整 合。與此同時，Skyworks、Qorvo、村田、高通等射頻前端芯片大廠均已推出多品類射頻前端模組產(chǎn)品。

據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預(yù)測，分立器件與射頻模組共享整個射頻前端市場。2018年 射頻模組市場規(guī)模達(dá)到105億美元，約占射頻前端市場總?cè)萘康?0%。到2025年，射頻模組 市場將達(dá)到177億美元，年均復(fù)合增長率為8%;2018年分立器件市場規(guī)模達(dá)到45億美元，約 占射頻前端市場總?cè)萘康?0%。到2025年，分立器件仍將保留81億美元的市場規(guī)模。

接收模組(FEM)

接收模組主要指承擔(dān)下載功能的射頻模組，不含PA。以手機(jī)為例，與基站通信的過程中， 分為上行(上傳)和下行(下載)，手機(jī)上傳數(shù)據(jù)需要手機(jī)PA將信號放大，基站處于接收 狀態(tài);下載數(shù)據(jù)需要基站方面的PA將信號放大，手機(jī)處于接收狀態(tài)。接收模組主要是射頻 開關(guān)、濾波器、LNA等芯片產(chǎn)品的排列組合。

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，預(yù)計射頻前端接收模組市場空間將從2018年的25億美元增長到 2025年的29億美元，年均復(fù)合增長率為2%。

功率放大器模組(PAM)

功率放大器模組主要指承擔(dān)上傳信號功能的射頻模組，包含PA。以手機(jī)為例，與基站通信 的過程中，分為上行(上傳)和下行(下載)，手機(jī)上傳數(shù)據(jù)需要手機(jī)PA將信號放大，基 站處于接收狀態(tài);下載數(shù)據(jù)需要基站方面的PA將信號放大，手機(jī)處于接收狀態(tài)。功率放大 器模組主要是射頻開關(guān)、濾波器、PA等芯片產(chǎn)品的排列組合。以Qorvo某款M/HB PA模組為 例，在一顆大SiP封裝內(nèi)，包含有12個濾波器、3個PA、1個控制芯片、1個天線開關(guān)和3個射 頻開關(guān)。

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，預(yù)計功率放大器模組模組市場空間將從2018年的60億美元增長 到2025年的104億美元，年均復(fù)合增長率為8%。

AiP模組(毫米波天線模組)

由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設(shè)計上，將毫米波天 線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內(nèi)稱之為AiP(antenna-in-package)。

現(xiàn)階段美國5G網(wǎng)絡(luò)主推毫米波建設(shè)，三星美國版搭載AiP模組支持美國5G頻段。預(yù)計2020年 iPhone新品美國版本同樣需要配置AiP模組。

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，AiP模組于2019年開始產(chǎn)生銷售，主要是美國市場，預(yù)計到2025 年市場空間將達(dá)到13億美元，年均復(fù)合增長率為68%。

WiFi模組

WiFi功能是智能手機(jī)的必備，最新一代標(biāo)準(zhǔn)為WiFi 6，小米10、華為P40、iPhone SE 2代 等2020年新上市手機(jī)全面支持。

每一次標(biāo)準(zhǔn)升級都會帶動相關(guān)芯片創(chuàng)新和價值量提升，隨著WiFi 6新標(biāo)準(zhǔn)的普及滲透，據(jù) Yole Development數(shù)據(jù)，預(yù)計WiFi模組市場規(guī)模將從2018年的20億美元增長到2025年的31 億美元，年均復(fù)合增長率為6%。

新一代化合物材料特性:用于光電/通信/功 率器件的升級

第三代半導(dǎo)體材料:氮化鎵(GaN)、碳化 硅(SiC)

半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢:硅依然為主流半導(dǎo)體材料

硅片成品:SOI硅片、結(jié)隔離硅片為其他高 規(guī)格加工硅片

競爭格局怎么樣？

行業(yè)整合持續(xù)，重點公司尋求全品類供應(yīng)

射頻器件本質(zhì)上是半導(dǎo)體器件，4G普及高峰過后，射頻器件廠商成長性衰退，2014年 以來，射頻器件廠商收購兼并持續(xù)進(jìn)行。2014年TriQuint與RFMD合并成為Qorvo， 2016年高通與TDK共同出資建立RF360，Avago收購Broadcom，傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片大廠持 續(xù)整合，通過收購或者共同投資將各自優(yōu)勢產(chǎn)品結(jié)合，尋求產(chǎn)業(yè)鏈更有力地位，爭取 做到多品類器件供應(yīng)。

總體而言，海外寡頭占據(jù)絕對份額

全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先 企業(yè)長期占據(jù)。根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻 前端市場份額的八成，其中包括Murata 26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%， Qualcomm 7%。

國際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性，同時 通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚。另一方面， 大部分企業(yè)以IDM模式經(jīng)營，擁有設(shè)計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實力強(qiáng)勁。

從旗艦機(jī)型拆解看，Tuner用量最多

參考iPhone Xs、三星S20、華為P30、小米8、OPPO Find X等各品牌旗艦手機(jī)拆解信息，除 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大廠商之外，主流供應(yīng)商還有英飛凌、 華為海思、索尼、安森美、STM、NXP等。

而在射頻產(chǎn)品細(xì)分品類中，天線調(diào)諧開關(guān)(Antenna Tuner)數(shù)量占比最多，達(dá)到33%，其 他為發(fā)射模組(包含HB PAMiD、MB PAMiD、HB/MB PAMiD、PAM)、接收模組(包含F(xiàn)EM、開 關(guān)低噪放模組)、射頻開關(guān)和LNA。

重點射頻芯片，供應(yīng)商和客戶對照

國內(nèi)廠商起步晚，從分立式起步

相比之下，國內(nèi)射頻芯片公司由于起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，并且主要集中在無晶圓設(shè)計領(lǐng)域。 較之國際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后，與 美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。

國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

從分立，到模組，循序漸進(jìn)

以iPhone X為例，用到了一顆Broadcom的發(fā)射模組芯片，內(nèi)部包含多個分立的芯片，通過 SiP封裝為一顆大芯片。在這顆大芯片之中，具體包含2顆PA，12顆BAW濾波器，2顆射頻開 關(guān)，一顆控制IC。除此之外，還有10顆電感和30顆電容。

目前本土射頻廠商提供的產(chǎn)品主要集中于分立器件，搶占中低端市場份額，且所提供的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化，從而導(dǎo)致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。結(jié)合芯片設(shè)計行業(yè)的特點，唯有在新技術(shù)、新產(chǎn)品等方面持續(xù)投入，構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，才能逐步縮減與國際領(lǐng)先企業(yè)的距離。

從華為射頻芯片供應(yīng)商變遷看自主可控

2018年之前，華為P系列和Mate系列的旗艦機(jī)型，射頻芯片的主要供應(yīng)商是Murata、 Skyworks、Qorvo和Epcos。2018年美國制裁之后，華為供應(yīng)鏈逐步放棄美國供應(yīng)商，采用 海思自研和加快引入國內(nèi)供應(yīng)商，在2019Q4的Mate 30手機(jī)中，射頻芯片主要來自于Murata、 海思和卓勝微。

2015年以來華為旗艦機(jī)射頻芯片供應(yīng)商

行業(yè)內(nèi)有哪些主流公司?

卓勝微

積跬步成千里，射頻前端模組實現(xiàn)從無到有的突破。公司以射頻開關(guān)、LNA芯片起家，實現(xiàn) 全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋，并在2019年實現(xiàn)射 頻模組產(chǎn)品從無到有的突破。在細(xì)分產(chǎn)品中，比較優(yōu)勢明顯，射頻開關(guān)已通過高通的小批 量試產(chǎn)驗證，正式進(jìn)入量產(chǎn)。公司在2019年順利完成DiFEM產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計，在知名移動智 能終端客戶完成小批量試產(chǎn)，進(jìn)入正式量產(chǎn)。DiFEM的成功研制是公司技術(shù)創(chuàng)新的又一里程 碑，打破了海外寡頭在射頻模組領(lǐng)域的壟斷局勢。站在當(dāng)前時點，公司營收體量小，所處 賽道面向250億美元市場，具備5G換機(jī)潮和射頻芯片國產(chǎn)替代的雙重彈性。

韋爾股份

除去被市場廣泛認(rèn)知的CIS圖像傳感器業(yè)務(wù)，韋爾股份也有射頻芯片業(yè)務(wù)。近年來，公司不 斷投資豐富自研產(chǎn)品類型，通過內(nèi)部研發(fā)產(chǎn)品線的整合與協(xié)助，持續(xù)加大了在射頻及微傳 感器領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入，在 RF Switch、Tuner、LNA 等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)出了具有市場競爭 優(yōu)勢的成果。公司射頻產(chǎn)品采用 CMOS 工藝設(shè)計，依靠新設(shè)計、新工藝和新材料的結(jié)合， 突破了傳統(tǒng)的保守的設(shè)計思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，2020年進(jìn)一步升 級既有產(chǎn)品。Tuner高頻調(diào)諧器目前研發(fā)進(jìn)展順利，適應(yīng)智能穿戴產(chǎn)品的發(fā)展需求。此外，公司 針對5G應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)立項，以確保在5G商用時代到來之際把握住機(jī)會，迅速推出應(yīng)用于5G 移動通訊的產(chǎn)品。

信維通信

公司以終端天線業(yè)務(wù)起家，在收購萊爾德切入蘋果供應(yīng)鏈后，逐步實現(xiàn)手機(jī)天線份額提升，并延 伸到PC天線、Macbook天線，穩(wěn)定的供貨能力和配套服務(wù)能力保障公司進(jìn)一步的擴(kuò)展供應(yīng)金屬小 件、射頻連接器、金屬彈片等多種產(chǎn)品。在新產(chǎn)品拓展方面，公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐富新產(chǎn)品 線，已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器件，積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多 種型號的5G基站天線振子等。公司增資德清華瑩擴(kuò)產(chǎn)濾波器，控股瑞強(qiáng)通信拓展射頻PA等設(shè)計、 分銷業(yè)務(wù)，公告擬定增30億元投入射頻芯片等項目，將有利于公司結(jié)合現(xiàn)有的全球大客戶平臺優(yōu) 勢，加速完善射頻前端產(chǎn)業(yè)布局，快速提高公司射頻前端產(chǎn)品的市場占有率，迎接5G射頻前端市 場爆發(fā)。

順絡(luò)電子

公司電感產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，而以智能手機(jī)為主，重點客戶包括華為、OPPO、vivo、 小米等。智能手機(jī)電感行業(yè)升級的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、 01005，尺寸越來越小，精度越來越高，難度越來越大，全球有能力的廠商越來越少。公司 已經(jīng)形成疊層、繞線兩大工藝平臺，產(chǎn)品具備國際競爭力，高端01005已經(jīng)開始量產(chǎn)，主要 競爭對手日本村田，手機(jī)用電感正處于行業(yè)小型化升級疊加5G需求釋放的紅利初期。我們 測算，5G手機(jī)電感用量比4G手機(jī)提升50%以上，價值量提升比例高于數(shù)量提升比例，看好順 絡(luò)電子的長期發(fā)展。

三安光電

公司是全球LED芯片龍頭，重點投資III-V族化合物半導(dǎo)體，子公司三安集成2019年實現(xiàn)銷售收入 2.41 億元，同比增長 40.67%。砷化鎵射頻出貨客戶累計超過 90 家，客戶地區(qū)涵蓋國內(nèi)外;氮 化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，產(chǎn)能正逐步爬坡;電力電子產(chǎn)品推出的高功率密度碳化 硅功率二極管及 MOSFET 及硅基氮化鎵功率器件主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等 電源市場，客戶累計超過 60 家，27種產(chǎn)品已進(jìn)入批量量產(chǎn)階段;光通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于光 纖到戶，5G 通信基站傳輸及消費類終端的3D感知探測等應(yīng)用市場，光通訊在保持及擴(kuò)大現(xiàn)有中 低速 PD/MPD 產(chǎn)品的市場領(lǐng)先份額外，在附加值高的高端產(chǎn)品如 10G APD/25G PD、以及發(fā)射端 10G/25G VCSEL 和 10G DFB 均已在行業(yè)重要客戶處實現(xiàn)驗證通過，進(jìn)入實質(zhì)性批量試產(chǎn)階段; 濾波器產(chǎn)品開發(fā)性能優(yōu)越，生產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)充及備貨中，預(yù)計 2020 年會實現(xiàn)銷售。

昂瑞微

公司創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的 出貨量達(dá)7億顆。研發(fā)、運(yùn)營、財務(wù)總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設(shè)有研發(fā)中心， 在韓國和中國臺灣設(shè)有辦事處，在上海和深圳設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。公司專注于射頻/ 模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品:面 向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片，支持高通、聯(lián) 發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺。產(chǎn)品應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、 智能家居、藍(lán)牙音箱等消費類產(chǎn)品。

唯捷創(chuàng)芯

2010年公司成立于天津濱海新區(qū)，在上海、北京、深圳、蘇州設(shè)有研發(fā)中心及辦事處。公 司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發(fā),是集設(shè)計、測試、銷售一體化的集成電路設(shè)計公 司。公司目前的主要產(chǎn)品是射頻功率放大器,廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G手機(jī)及其它智能移動終端。公司總計申請國內(nèi)專利48項，其中45項發(fā)明專利，6項已授權(quán);3項實用新型授權(quán)。國際PCT 申請25項，其中15件PCT申請歐美授權(quán)。美國授權(quán)5項其中1項同時在歐洲授權(quán)。集成電路布 圖登記授權(quán)62項。軟件著作權(quán)登記1項。

紫光展銳

作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片 的自主研發(fā)及設(shè)計，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無 線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數(shù)量超過4500人，在全球擁有 14個技術(shù)研發(fā)中心，8個客戶支持中心，致力成為全球前三的手機(jī)基帶芯片設(shè)計公司、中國 領(lǐng)先的泛芯片供應(yīng)商和中國領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)，并通過自主創(chuàng)新和國際合作的雙輪驅(qū) 動，穩(wěn)步成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計企業(yè)。2020年4月20日，海信發(fā)布首款5G智能手機(jī) F50，搭載了紫光展銳虎賁T7510。

安譜隆(Ampleon)

Ampleon集團(tuán)原為全球著名半導(dǎo)體企業(yè)NXP的射頻功率部門，在射頻功率芯片行業(yè)擁有超過 50年的運(yùn)營經(jīng)驗，后經(jīng)剝離成立公司并由建廣資產(chǎn)成功競標(biāo)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)ABI Research 的統(tǒng)計，2016年Ampleon集團(tuán)在射頻功率半導(dǎo)體行業(yè)的市場占有率為19.6%，全球排名第二。公司的射頻功率芯片主要供應(yīng)各大通訊基站設(shè)備制造商。Ampleon的經(jīng)營模式介于IDM模式 與Fabless模式之間，其業(yè)務(wù)涵蓋射頻功率芯片的設(shè)計、封裝測試以及最終的銷售環(huán)節(jié)，但 不包括晶圓采購、芯片制造及測試等中間環(huán)節(jié)。公司擁有Si LDMOS技術(shù)以及最新一代高端 半導(dǎo)體射頻氮化鎵技術(shù)，GaN業(yè)務(wù)主要通過由晶圓廠商(UMS)代工的方式實現(xiàn)產(chǎn)品出貨。公司基站芯片業(yè)務(wù)占業(yè)務(wù)總收入的88%。

海外公司:Skyworks

Skyworks Solutions, Inc. 成立于1962年，是高性能模擬半導(dǎo)體的創(chuàng)新者。Skyworks支持 汽車、寬帶、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、能源管理、全球定位系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、無線網(wǎng)絡(luò)、 智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用程序。公司的產(chǎn)品組合包括放大器、衰減器、環(huán)形器、解調(diào)器、 檢測器、二極管、定向耦合器、前端模塊、混合動力汽車、基礎(chǔ)設(shè)施射頻子系統(tǒng)、隔離器、 照明和顯示解決方案、混頻器、調(diào)制器、光耦合器、光隔離器、移相器、 鎖相環(huán)/合成器/ 壓控振蕩器 、功率分配器/合成器、電源管理器件、接收器、開關(guān)和工業(yè)陶瓷。主要客戶 包括蘋果、思科、愛立信、富士康、通用電氣、谷歌、霍尼韋爾、宏達(dá)電、華為、 LG、諾 基亞、諾斯羅普·格魯門公司、飛利浦、三星、勝賽斯、西門子、東芝和中興通訊。

海外公司:Qorvo

Qorvo, Inc.由RFMD和TriQuint合并而來，是一家設(shè)計、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品 的美國獨資企業(yè)，公司為移動產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施和國防航天市場提供標(biāo)準(zhǔn)型和定制型產(chǎn)品解 決方案以及戰(zhàn)略制造服務(wù)。目前Qorvo是全球主要的功頻放大器供貨商，為客戶涉及的所有 射頻產(chǎn)品提供核心技術(shù)。公司的客戶為華為、蘋果、三星、聯(lián)想、小米、OPPO、Vivo、高 通等眾多國內(nèi)外知名通訊行業(yè)先鋒。

海外公司:Broadcom

博通公司前身為安華高科技，安華高科技(Avago Technologies)收購芯片制造商博通公司 (Broadcom),新公司為Broadcom Limited。安華高科技(Avago Technologies,Nasdaq:AVGO) 為聚焦III-V族復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)計和工藝技術(shù)，各種廣泛模擬、混和信號以及光電零組件產(chǎn)品 和次系統(tǒng)的領(lǐng)先設(shè)計、開發(fā)和全球供應(yīng)商，通過廣泛豐富的知識產(chǎn)權(quán)，為無線通信、有線 基礎(chǔ)設(shè)施以及工業(yè)和其他等三個主要目標(biāo)市場提供產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用包括移動電話和基站、 數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、存儲和電信設(shè)備、工廠自動化、發(fā)電和替代能源系統(tǒng)以及顯示器等。Avago擁有 源自于惠普(Hewlett-Packard)公司長達(dá)50年的技術(shù)創(chuàng)新傳統(tǒng)以及遍布全球的公司團(tuán)隊。