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[導(dǎo)讀] 首先介紹下什么是MCU?MCU微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ,又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī),是把中央處理

首先介紹下什么是MCU?MCU微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ,又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī),是把中央處理器(Central Process Unit;CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器,至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等,都可見到MCU的身影。

觸摸ic觸摸在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù); IC,即集成電路,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC);2.二、三極管;3.特殊電子元件等; 觸摸IC即指觸摸芯片。

1、初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度

從初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度對(duì)比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成示意圖,如圖1所示。

圖1 使用觸控IC和MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成圖

使用觸控 IC的應(yīng)用方案中,主控MCU和觸控 IC 之間的數(shù)據(jù)交換,通常是通過串行接口(例如,I2C、SPI)實(shí)現(xiàn)的。

因此,用戶需要開發(fā)相應(yīng)的通訊程序,執(zhí)行數(shù)據(jù)的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口,還是使用軟件模擬串行協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,都增加了軟件開發(fā)的負(fù)荷。

特別是在調(diào)試初期,如果主控MCU不能正確檢測(cè)到觸控動(dòng)作,需要判斷故障源是觸控 IC異常,或者是通訊程序異常,還是主控MCU側(cè)檢測(cè)程序的錯(cuò)誤。因此,很大程度上增加了軟件調(diào)試的難度。

圖2 優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境

2、觸控參數(shù)精細(xì)化

從觸控參數(shù)(例如,靈敏度)精細(xì)化的角度,對(duì)比二者的不同。觸控 IC通常內(nèi)置了缺省的參數(shù),如果主控MCU的檢測(cè)程序和通訊程序正確,那么MCU和觸控 IC連通后,即可判斷觸控有/無的判斷。

從這一點(diǎn)出發(fā),觸控 IC具有優(yōu)越性。但是,缺省參數(shù)是確定的,而用戶的應(yīng)用方案是千差萬別的。因此,很多情況下需要對(duì)觸控 參數(shù)做精細(xì)化調(diào)整,以優(yōu)化應(yīng)用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控 IC的工作環(huán)境如圖2所示。

如圖2所示,Tuning軟件使用串行接口實(shí)現(xiàn)觸控參數(shù)的調(diào)整,并將優(yōu)化后的參數(shù)通過串行接口寫入到觸控 IC。

為了驗(yàn)證更新后的參數(shù)在應(yīng)用系統(tǒng)中的整體性能,需要連接主控MCU和觸控 IC,并運(yùn)行MCU中的控制程序。

但是,調(diào)試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口,因此,需要切斷和調(diào)試工具的連接,并將串行接口切換到主控MCU。

換言之,在驗(yàn)證參數(shù)整體性能時(shí),無法通過調(diào)試工具的GUI,直觀監(jiān)測(cè)參數(shù)調(diào)整后的效果。

圖3 調(diào)整Rx130應(yīng)用方案的環(huán)境

3、程序燒寫成本

?
? ? ? ?圖4 觸控IC方案及Rx130方案程序燒錄

從程序燒寫的成本,比較二者的不同。如圖4所示,如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數(shù),而是使用結(jié)合具體應(yīng)用方案優(yōu)化后的參數(shù),那么需要通過編程器將最新的參數(shù)固化到觸控 IC。

特別是批量生產(chǎn)時(shí),增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中,僅需要將應(yīng)用程序燒錄到Rx130中。

4、LED驅(qū)動(dòng)

從LED驅(qū)動(dòng)的角度,比較二者的異同。通常,觸控 IC內(nèi)置了LED Driver。如果應(yīng)用方案中需要使用LED表示觸控動(dòng)作的有/無,并且應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),要求LED緊鄰觸控電極,如圖5所示,那么使用觸控 IC更方便PCB的Layout。

圖5 觸控IC更方便PCB的Layout

但是,并非所有的應(yīng)用產(chǎn)品,都需要使用LED表示觸控動(dòng)作的有/無,例如,簡(jiǎn)易的觸控 Pad。

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