物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)蓬勃發(fā)展，面向物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的開發(fā)工程師，也已經成為了炙手可熱的就業(yè)方向。

近日，阿里云IoT與全球領先的半導體供應商意法半導體（下稱“ST”）宣布將推出“未來工程師”計劃。該計劃旨在發(fā)揮ST嵌入式硬件領域及阿里云IoT云端平臺優(yōu)勢，通過校園、社會推廣及產教聯(lián)盟等形式，培育新一代的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工程師。

“未來工程師”計劃將涉及多個方面，其中主要包括物聯(lián)網(wǎng)課程的開發(fā)、實驗，實踐平臺的設計、技能培訓和認證體系。

在面向高校的“校園推廣計劃”中，未來幾年雙方將聯(lián)合向高校捐贈價值千萬的物聯(lián)網(wǎng)教學和實驗的套件，培訓精通物聯(lián)網(wǎng)實踐的講師。此次捐贈的教學平臺來源于成熟的應用場景，采用意法半導體最新的STM32傳感器及其他器件，配合阿里云IoT操作系統(tǒng)和云平臺能力輸入，幫助學生真正實現(xiàn)“所學即所用”，培育物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新星，加速物聯(lián)網(wǎng)人才儲備。

校園外，阿里云IoT攜手ST積極推動人才培養(yǎng)。聯(lián)合相關教育機構和政府部門，落地嵌入式應用人才培養(yǎng)標準，推動人才“供給側改革”，幫助實現(xiàn)優(yōu)質就業(yè)。

據(jù)悉，意法半導體是世界最大的半導體公司之一，是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商。

ST與阿里巴巴保持著長期的合作關系，雙方在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和生態(tài)層面已經開始高度相互融合，且正在從產品生態(tài)合作，向構建開發(fā)者生態(tài)和人才培養(yǎng)領域延展。本次正是在這樣的背景下，依托雙方共同打造的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，放眼物聯(lián)網(wǎng)未來行業(yè)長遠發(fā)展，加速產業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新。

阿里云IoT開發(fā)者生態(tài)運營總監(jiān)孟凡光表示：“此次深度合作著眼于開發(fā)者，充分發(fā)揮ST嵌入式硬件的能力優(yōu)勢，協(xié)同阿里云IoT云端能力，強強聯(lián)手，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同培育未來的物聯(lián)網(wǎng)工程師?！?/p>

今年9月，中國第一家STM32官方在線商店也正式入駐阿里巴巴天貓商城，讓眾多物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者可以快速、便捷地購買支持AliOS Things的STM32芯片和開發(fā)板。

來源：搜狐技術服務號