“外界一直傳說華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家這是事實！”華為輪值董事長徐直軍今日在2018華為全聯(lián)接大會（Huawei Connect 2018）的開幕演講中發(fā)布了全球首個覆蓋全場景人工智能（AI）的昇騰（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。

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所謂“全場景”，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境，意味著華為有能力實現(xiàn)智能無所不及，構建萬物互聯(lián)的智能世界。

“達芬奇計劃”預熱多時的華為自研AI芯片閃亮登場。Ascend系列芯片包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano等五個系列，具備橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比（Tops/W），無論在極致低功耗的場景、還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場景，都將提供出色的性能和能效比。同時，Ascend系列基于統(tǒng)一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協(xié)同。

此次發(fā)布的華為Ascend 910是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向邊緣計算場景最強算力的AI SoC。這兩款芯片能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實應用，也標志著華為的AI解決方案在底層芯片級實現(xiàn)了業(yè)界領先。

Ascend 910處理能力高達256T，比英偉達V100高出一倍。而若是集齊1024個Ascend 910就可建成迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到256個P，不管多么復雜的模型都能輕松訓練——這種大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)被命名為Ascend Cluster。而作為應用于邊緣的AI芯片，Ascend 310可用在智能手機、智能附件、智能手表等產(chǎn)品之中。

據(jù)悉，Ascend 310目前已可獲取，Ascend 910將于2019年第二季度上市。